郭明錤：英伟达下一代Rubin平台启动新材测试，PCB概念盘中回暖

3月16日，早盘PCB概念盘中回暖，中英科技、本川智能涨超10%，中一科技、逸豪新材、金安国纪等跟涨。

据界面新闻，3月13日，天风国际证券分析师郭明錤最新供应链调查显示，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板（CCL）材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。

东吴证券表示，PCB厂资本开支持续投入，看好设备端受益。近期多家头部PCB板厂均规划了与AI PCB相关的多个资本开支项目。PCB厂扩产项目频出，看好2026-2027年PCB设备企业销售端充分受益。同时从报表端同样可以印证头部PCB企业在AI领域的投入逐渐步入斜率向上的阶段。AI PCB市场空间广阔，我们判断头部PCB企业存在26年单季度资本开支持续超预期的可能，将对PCB设备企业带来良好的业绩拉动。PCB设备&耗材环节重点推荐：大族数控、凯格精机、芯碁微装、中钨高新、鼎泰高科。

东方证券梳理PCB相关厂商沪电股份、胜宏科技、景旺电子、深南电路、生益电子、方正科技、中富电路、鹏鼎控股、东山精密。

国金证券指出，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。英伟达GTC大会召开在即，建议重点关注CPO、LPU、AI液冷、AI电源、正交背板、Feynman架构等方向。建议关注美光3月18日财报及业绩指引，研判超预期的可能性较大。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

中信证券指出，我们持续看好AI PCB在持续升规升阶、应用拓展以及推理/ASIC需求放量下的发展机遇，其反映的是AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长，行业2027/2028年的增量能见度持续提升，我们预计全球AI PCB市场规模至2027年将增长至1493亿元，同比+72%，2027年及以前行业高阶产能仍将持续供需偏紧，龙头厂商业绩兼具高增长性及高确定性，行业整体的估值水平仍存在进一步的提升空间，我们持续看好AI PCB板块未来的弹性空间。