北京
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北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）3月15日晚间，上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称"鑫华科技"）科创板IPO进入问询阶段。
据悉，鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。公司IPO于今年2月25日获得受理。
本次冲击上市，鑫华科技拟募集资金13.2亿元，扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序投资于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目、补充流动资金。
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