北京
国家知识产权局信息显示，合肥市纳诺半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆定位夹持的转运装置”的专利，公开号CN121665996A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于半导体晶圆缺陷检测技术领域，公开一种晶圆定位夹持的转运装置，用于承接晶圆并转运至检测设备的承载盘上，承载盘中心轴线呈竖直向上放置，检测设备水平滑动连接于机台上；机台上设置有升降单元，升降单元上连接有用于承接并对晶圆进行夹持固定的夹持单元，升降单元用于驱动夹持单元进行升降移动；夹持单元包括至多两个的限位头和至少一个挤压头，限位头和挤压头的总数至少为三个，挤压头均连接有第一驱动部；有效解决了现有技术中存在着因晶圆下落过程中缺乏有效导向控制、且受晶圆自身制造公差影响，导致晶圆落位后与承载盘的同轴度难以保证，进而限制了承载盘旋转检测速度，影响检测效率的问题。
天眼查资料显示，合肥市纳诺半导体有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1448.2698万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥市纳诺半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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