北京
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国家知识产权局信息显示，赛世普半导体有限公司申请一项名为“封装托盘用掩蔽装置”的专利，公开号CN121665991A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及封装托盘用掩蔽装置，更详细地，涉及如下的封装托盘用掩蔽装置，在放置于封装托盘的芯片因加热块而处于垂直上升的状态下，掩蔽装置设置在封装托盘，由此，在防止对封装托盘造成热损伤的情况下，可对芯片进行激光加工。本发明可包括掩模部，以格子形状设置在封装托盘的上侧，用于保护所述封装托盘免受热源的影响，在所述封装托盘形成有构成多行多列的放置部，所述放置部用于放置芯片。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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