碳化硅去泡沫时刻：华为哈勃压住瀚天天成，确定南下抢跑8英寸了

在半导体产业中，真正决定新能源汽车效率、电网转换效率甚至AI数据中心能耗的，并不只是先进制程芯片，也包括那些隐藏在电源系统里的功率半导体材料。碳化硅（SiC）正是这场能源革命的关键底层技术。

过去五年，碳化硅几乎成为全球资本最炙手可热的材料赛道之一。从新能源汽车800V高压平台到储能系统，再到AI服务器电源架构升级，需求预期推动产业链进入前所未有的扩产周期。

然而，当产能集中释放、价格进入大波动时，行业也迅速从技术红利期转向产业淘汰赛。正是在这样一个时间点，一批碳化硅企业先后赴港上市。

继天岳先进、天域半导体以及基本半导体等先后完成港股上市或递表后，日前，据港交所披露，全球最大碳化硅外延外部外部供应商瀚天天成通过聆讯，即将在港股上市。

瀚天天成的IPO时点显得格外微妙：一边是新能源与AI算力带来的长期需求爆发，另一边则是碳化硅产业在扩产后的价格震荡与去库存周期。

某种意义上，这场IPO又是中国第三代半导体产业进入成熟期的一个缩影。

全球第一，商业位置却很尴尬

在碳化硅产业链中，外延是一道关键但并不显眼的环节。

功率器件的性能很大程度上取决于外延层质量，因此外延工艺长期被视为技术门槛最高的环节之一。依靠材料和工艺积累，瀚天天成在这一领域迅速建立规模优势，并成为全球最大的碳化硅外延外部供应商。

然而技术壁垒并不必然带来商业优势。半导体行业的利润结构往往呈现明显的“微笑曲线”：越接近终端产品的环节，利润空间越高。外延恰恰处在产业链的中间层，既无法掌握终端需求，也难以控制关键材料。

这种夹层位置使得纯外延企业始终面临两端挤压。向上，衬底厂商，如抢先近半年在港股上市的天岳先进不断向下延伸，试图吃掉外延利润；向下，IDM巨头又在加速垂直整合。

无论是全球碳化硅巨头Wolfspeed，还是中国新能源汽车产业链中的比亚迪半导体，都通过衬底—外延—器件一体化布局获得更高议价能力或力求供应链自主可控。

这种“上下挤压”的格局，让瀚天天成、天域半导体等纯外延厂商的战略空间被天然压缩。

财务数据是最诚实的镜子。招股书显示，瀚天天成营收从2023年的11.43亿元滑落至2024年的9.74亿元，毛利率更是从2022年的44.7%一路下探至2025年前九个月的18.7%。

这一趋势并非孤例，而是行业周期与结构困境的共振，但它的调整幅度远大于天岳先进、天域半导体。

对于瀚天天成而言，问题并不是赛道，而是商业模式。收入波动、毛利率承压、客户集中度较高，都是典型的产业链中游特征。即便做到全球第一，外延厂商依旧难以摆脱“赚辛苦钱”的行业标签。

不过即便如此，参考天域半导体上市始终维持高位震荡的市值表现，现阶段资本市场确实愿意对具备一定实力的碳化硅企业头给予溢价。

8英寸的抢跑：在去泡沫周期中押注技术代际切换

面对商业模式的先天不足，瀚天天成并非没有翻盘的底牌。

如果把时间拉回到2021年前后，碳化硅几乎是半导体材料中最确定的增长故事之一。

随着新能源汽车产业爆发，高压平台逐渐成为主流趋势，而碳化硅功率器件能够显著提升电驱系统效率，因此被认为是下一代电动车核心技术。与此同时，储能系统、电网设备以及工业电源等领域也开始快速导入碳化硅方案。

在需求预期推动下，大量资本迅速涌入这一赛道，全球碳化硅产业链迎来一轮前所未有的扩产潮。

但技术产业的扩张往往具有周期性。当需求增长无法完全消化新增产能时，价格竞争便不可避免。进入2024年后，行业开始明显出现库存调整与价格压力。

即便是行业龙头Wolfspeed，也在扩产与需求错配中遭遇财务压力并启动资产结构调整。

从长期来看，这并不是着行业衰退。恰恰相反，几乎所有技术产业在走向成熟之前，都必须经历类似阶段：资本涌入、产能过剩、价格下行，然后是企业出清与行业集中度提升。

因此，危机的另一面是机遇的重新分配。行业共识认为，2026年是8英寸量产元年，这不仅是尺寸的放大，更是单位成本降低30%、产出增加近90%的技术代际革命。

瀚天天成此番赴港，核心逻辑便是在市场体量尚未完全爆发前，为8英寸产能竞赛抢跑。

作为全球率先实现8英寸外延芯片大批量外供的企业，其技术卡位优势明显。在6英寸红海中挣扎时，8英寸的高毛利有望成为新的利润增长极。

与此同时，强实力的产业资本也强化了这一战略方向。其股东名单中汇聚了华为哈勃、华润微电子、厦门国资等产业资本，这不仅是资金和技术的背书，也为未来产业协同留下空间。

在半导体行业，技术代际升级往往决定企业未来十年的竞争位置。8英寸技术，正是碳化硅产业下一轮竞争的关键节点。

能源革命与AI算力的“智能心脏”，一批碳化硅企业赴港抢滩

从更宏观的视角来看，碳化硅赛道之所以持续吸引资本，核心原因在于它正处在两个超级产业周期的交汇点：能源革命与人工智能。

碳化硅被誉为电力电子领域的“智能心脏”。在新能源汽车主驱逆变器、800V高压快充、光伏储能系统以及电网设备中，SiC器件能够显著提升能效并降低系统损耗。

而随着人工智能算力需求爆发，新的应用场景也正在出现。AI数据中心功率密度迅速提升，使得传统电源系统效率逐渐接近极限。在这一背景下，碳化硅器件开始进入服务器电源与固态变压器（SST）等新型电力设备。

根据灼识咨询数据，2024年至2029年全球碳化硅功率器件市场将保持接近40%的年复合增长率，到2029年市场规模预计达到136亿美元。

这意味着碳化硅产业的需求结构正在发生变化。过去主要由新能源汽车驱动的市场，正逐渐演变为“新能源+AI算力+电网”的多元需求格局。

在这样的产业周期中，资本市场开始重新审视整个产业链价值。包括天域半导体、天岳先进已登陆港股、基本半导体等企业递表，一波碳化硅企业赴港融资的浪潮正在形成。

对于瀚天天成而言，IPO背后的真正逻辑其实很简单：在行业洗牌完成之前，尽可能完成技术与产能布局。

短期看，碳化硅产业仍处在去库存与价格竞争阶段；但长期看，这个赛道正站在能源革命与算力革命的交汇点。

谁能活过周期，谁才有资格分享未来十年的增长红利。

而瀚天天成显然希望，通过这次IPO，为自己拿到进入下一轮产业周期的那张门票。

来源：港股研究社