上海新阳2025年净利大增71.12%

来源：市场资讯

（来源：半导体前沿）

3月12日，上海新阳（300236.SZ）披露2025年年度报告。数据显示，公司2025年实现营业收入19.37亿元，同比增长31.28%；归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元，同比大幅增长71.12%；扣非净利润2.74亿元，同比增长70.48%，盈利质量与规模均实现同步提升。

半导体材料全线突破 多款产品销售快速增长

分业务板块看，半导体行业贡献营收15.17亿元，同比大增46.50%，成为公司增长的核心动力。其中集成电路材料营收14.79亿元，同比增长48.15%。涂料板块业务全年实现营收4.19亿元，受行业竞争影响，净利润同比有所下滑。

在具体产品线上，公司晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续增长，销售额同比增长40%。该系列产品已实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20:1，电镀均匀性、可靠性表现良好。随着先进封装工艺需求提升，公司电镀液产品与客户合作持续加深。

集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展顺利，销售规模快速增加。其中干法刻蚀后清洗液产品已实现14nm及以上技术节点全覆盖，报告期内销售额同比增长超50%。蚀刻液产品市场应用规模进一步扩大，较上年同期增长超80%，公司开发的高选择比氮化硅蚀刻液选择性蚀刻速率最高可达2000:1，已应用于全球最高水准的3D NAND存储芯片制造。

光刻胶业务方面，公司已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，多款产品实现批量化销售，销售规模同比增长30%以上。化学机械研磨液系列产品同样进展迅速，成熟的STI slurry、Poly slurry、W slurry等系列产品可覆盖14nm及以上技术节点，报告期内研磨材料销售额同比增长160%。

下游产能扩张叠加国产替代 半导体材料市场空间打开

公司业务的高速增长，与半导体产业整体上行周期密不可分。2025年，全球集成电路产业在人工智能、算力需求爆发的带动下进入新一轮增长周期。美国半导体行业协会数据显示，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，创下历史新高。其中中国地区销售额同比增长17.3%，首次跨越2000亿美元整数关口，在全球销售总额中占比稳定在三成左右。

从晶圆产能看，国际半导体产业协会预计2025年全球半导体晶圆厂产能将增至3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），同比增长7%。中国大陆晶圆月产能预计同比增长14%至1010万片，占全球总量的三分之一，位居全球第一。下游产能扩张为国产半导体材料企业提供了重要发展机遇。

在半导体材料细分领域，根据TECHCET数据，2025年全球半导体电镀化学品市场规模预计增长10%至11.9亿美元，2024—2029年复合增长率达7.1%。全球半导体湿电子化学品市场规模2025年预计增长约5.7%，2029年将超过60亿美元。全球半导体CMP抛光材料2025年预计增长6%至36.2亿美元，2024—2029年复合增长率达8.6%。光刻胶市场同样保持增长，据SEMI数据，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元，2025年将持续上行。

政策层面，2025年作为“十四五”规划高质量收官的关键之年，国家与地方持续加大对半导体关键材料领域的战略支持，产业基金与专项扶持力度显著增强，关键材料自主可控与国产替代进程全面提速，为上海新阳等集成电路材料企业提供了坚实的发展支撑。

研发投入持续加码 产能建设稳步推进

公司持续加大研发投入，2025年研发费用总额2.69亿元，同比增长22.37%，占营业收入比重达13.91%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。研发人员数量达到301人，同比增长25.42%，高学历研发团队为公司技术创新提供人才支撑。

在产能布局方面，公司通过调整合肥新阳产能布局，提升合肥产能产量，合肥新阳扩产项目已完成立项及环安评等审批手续，部分产线建设已完成，即将进入调试及试生产阶段。上海化学工业区项目建设稳步推进。上海松江本部128亩年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目年内立项、年内开工，进展顺利。该项目建成后将形成包括超纯芯片清洗液5000吨/年、超纯芯片电镀液6500吨/年、超纯芯片蚀刻液3.35万吨/年、化学机械抛光液5000吨/年的产能规模。

公司表示，将持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业引领者”的发展战略，随着新产能陆续建成投产，能够满足未来市场需求的增长，助推公司未来发展战略规划的逐步实现。

来源：官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间：2026年4月24日

地点：上海

主办方：亚化咨询

—会议背景—

随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。