北京
国家知识产权局信息显示，上海晶盟硅材料有限公司取得一项名为“一种石英晶舟承载器”的专利，授权公告号CN223993880U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种石英晶舟承载器，包括下底板和上顶板，下底板与上顶板之间设有呈三角分布的三个承载架，每个承载架外侧均设有防护罩；各承载架均包括第一转动架体，第一转动架体上下两端分别设有上连接转动头和下连接转动头，第一转动架体上竖直间隔排布有若干第一承载片，第一承载片上设有第一球形接触件；各下连接转动头转动安装在下底板内，各上连接转动头转动安装在上顶板内，上顶板上设有与各上连接转动头一一对应连接的多个传动轴，各传动轴之间通过同步带连接，任一传动轴由电机驱动转动。本实用新型将原先的4个接触点改为3个接触点，利用球形接触件可以减少对晶片的划伤，使用范围广，能够适用于不同尺寸的晶片，降低了使用成本。
天眼查资料显示，上海晶盟硅材料有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68804.9511万人民币。通过天眼查大数据分析，上海晶盟硅材料有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可64个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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