北京
国家知识产权局信息显示，四会富仕电子科技股份有限公司申请一项名为“一种通孔互连外层隔断的制造方法”的专利，公开号CN121645703A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种通孔互连外层隔断的制造方法，包括以下步骤：提供一生产板，生产板上设有钻孔位，在对应钻孔位的内层孔环上设置有至少2个隔离盘；在生产板上对应钻孔位处钻出通孔后通过凹蚀去除孔内的隔离盘；通过沉铜和脉冲电镀使通孔金属化，形成内部隔断的导通孔，导通孔的至少一端为断开端；对导通孔进行树脂塞孔并固化，通过磨板将凸出板面的树脂磨平；在生产板上制作外层线路，蚀刻时一并对导通孔断开端处的孔壁铜层进行蚀刻，以断开孔内铜与外层的连接。本发明方法通过将断开端处的孔壁铜层凹蚀掉一部分，并填充阻焊油墨或树脂油墨的方式实现通孔内外层隔离的目的，有效降低外层通孔空间占用。
天眼查资料显示，四会富仕电子科技股份有限公司，成立于2009年，位于肇庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16052.1165万人民币。通过天眼查大数据分析，四会富仕电子科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可98个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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