深南电路2025年报高增：四季度环比下滑，新产能甜蜜期尚未到来

2026年3月12日晚间，PCB行业龙头深南电路（002916.SZ）正式发布2025年年度报告。

2025年，深南电路实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比大增74.47%；基本每股收益4.91元，同比增长34.15%。

图片来源：深南电路公告

利润跑赢收入

引人注目的是，深南电路推出史上最慷慨分红方案。

年报发布当天，深南电路同步发布2025年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利24元（含税），预计总计派发现金红利不超过16.35亿元，预计派发现金红利总额占2025年归属于母公司股东的净利润的比例为49.91%，创上市以来新高。

这份亮眼的答卷，既是公司卡位AI算力赛道的成果兑现，也是高端PCB与封装基板国产替代的集中体现。

从业绩内核来看，深南电路的高增长并非行业普涨，而是产品高端化、业务协同化、产能规模化共同作用的结果。

净利润增速远超营收增速，呈现典型的“利润跑赢收入”特征，反映出盈利能力的大幅改善，同时经营活动现金流净额达38.38亿元，同比增长28.71%，与利润增长高度匹配，盈利变现能力强劲。

从季度分布看，2025年前三季度公司已展现强劲势头，全年爆发式增长验证了AI算力基建带来的持续性需求拉动，而非短期脉冲式订单。

深南电路的核心竞争力在于其独特的“3-In-One”业务布局，也就是PCB、封装基板、电子装联三大业务形成“技术同根、客户同源”的协同效应。

切入头部AI供应链

2025年，三大业务在AI算力浪潮中均实现质的飞跃。

其中印制电路板业务作为“压舱石”，营收同比增长36.84%至143.59亿元，毛利率提升至35.53%，核心受益于AI服务器、高速交换机、光模块等高附加值产品需求爆发。

深南电路凭借大尺寸、高层数、高频高速等技术储备，快速切入头部AI供应链，产品结构持续向高毛利领域倾斜，彻底摆脱对传统通信基站的单一依赖。封装基板业务收入同比增长30.80%至41.48亿元，毛利率提升至22.58%。

在存储市场回暖带动下，高端DRAM产品顺利量产；更具战略价值的是FC-BGA封装基板进展，22层及以下产品已量产，24层以上推进打样，成功打破海外巨头垄断，打开国产替代空间。

电子装联业务收入同样实现8.93%的同比增长，金额达30.75亿元。在数据中心与汽车电子需求下稳健增长，与PCB业务形成一站式服务能力，增强客户粘性。产能层面，南通四期与泰国工厂下半年顺利投产，打通产能瓶颈，泰国基地更助力公司规避地缘风险，布局全球交付网络。

深南电路2025年业绩爆发，本质是AI算力基建、汽车电子智能化、先进封装国产替代三大时代红利的共振。AI算力基建带来量价齐升，单台AI服务器PCB价值量约为传统服务器的5-10倍，层数与技术门槛大幅提升。

据测算，2026年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间将超900亿元，行业进入超级增长周期。汽车电子成为第二增长曲线，新能源汽车渗透率提升推动单车PCB价值量从数百元跃升2000-3000元，ADAS等领域需求强劲，公司已进入比亚迪、特斯拉等头部供应链。

封装基板国产替代更具战略价值，FC-BGA作为AI芯片封装核心材料供不应求，国产化率此前几乎为零，深南电路的突破打开长期成长天花板。

Prismark数据显示，2025年公司全球PCB厂商营收排名第四，背后是其在高端通信PCB、内资封装基板领域的核心地位。

面临多重考验

然而，繁荣背后的隐忧同样不容忽视，高增长的可持续性面临多重考验。

第一，产能爬坡与成本压力。广州封装基板项目、泰国新工厂仍处爬坡期，固定折旧、人工成本上升叠加原材料价格波动，持续压缩短期利润。FC-BGA高端产品良率与认证进度存在不确定性，若不及预期将影响业绩释放。

第二，财务指标隐忧浮现。应收账款增速高于营收，经营现金流/净利润比值下滑，盈利质量有所弱化。高分红背后也引发思考：是否意味着公司难以找到更高回报率的再投资标的？或管理层对短期增速见顶存在预判。

第三，市场竞争加剧。AI算力需求爆发吸引沪电股份、景旺电子等加码高端布局，海外巨头欣兴电子、揖斐电也反扑，行业竞争从技术层面蔓延至产能与成本层面。

第四，需求周期性波动与技术迭代风险。业绩高度依赖云厂商资本开支，若AI投资降温，高端PCB需求可能阶段性下滑。同时，CPO、LPO等新技术路线对PCB提出新要求，研发滞后可能丧失先发优势，核心原材料进口依赖也带来供应链隐忧。

整体来看，深南电路2025年年报以74.47%的净利增速，验证了AI算力基建对高端PCB与封装基板产业的强力拉动。

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