总投资超340亿！三大半导体巨头组团，发力下一代AI存储芯片

芯东西（公众号：aichip001）
编译 刘煜
编辑 陈骏达

芯东西3月12日消息，据路透社报道，3月11日，应用材料宣布已与美光科技和SK海力士达成合作，将于应用材料公司研究中心——EPIC中心（设备与工艺创新及商业化中心），共同开发对AI和高性能计算至关重要的存储芯片。

应用材料称，将通过整合EPIC中心与美光博伊西园区的先进研发能力，共同推进DRAM、HBM和NAND闪存技术的发展。与SK海力士的合作则将专注于改进存储芯片的材料、工艺集成以及面向下一代DRAM和HBM的3D先进封装技术。

▲应用材料公司与SK海力士合作图（图源：应用材料公司新闻稿）

应用材料称，EPIC中心预计2026年正式投入运营，随着客户项目启动，资本支出将逐步扩展至50亿美元（约合人民币343.27亿元）。早在2023年5月，应用材料就已宣布对EPIC中心投入高达40亿美元（约合人民币274.62亿元）的资金，将其建设成全球最大、最先进的协作半导体工艺技术与制造设备研发设施。

应用材料公司旨在将EPIC中心建设成内存芯片制造商与设备生态系统合作的顶级平台，使芯片制造商能够在设备供应商设施内拥有专属空间，扩展其内部试点线路，并提前获得下一代技术和工具。

这些消息宣布之际，正值OpenAI、谷歌以及微软等科技公司快速扩建AI基础设施时，存储芯片需求量暴增，同时导致供应紧张以及价格上涨。三星电子、SK海力士和美光科技曾表示，它们的产能在近期难以跟上市场需求。今年2月份，三星电子就已加入EPIC中心专注于材料工程创新的共同开发，此时另外两大巨头参与合作，有望加速解决存储芯片供不应求的难题。

结语：产业链抱团，存储芯片扩产应对涨价潮

目前，内存速度跟不上飞速发展的算力需求，三星电子、美光科技以及SK海力士三大存储巨头加入EPIC，借助其设备以及研发优势，或能大幅缩短从早期研究到全面制造的突破性技术商业化时间。

自2025年起，存储芯片进入涨价新阶段，AI数据中心需求巨大，飞速榨干内存市场。据悉，2026年存储芯片的总产能已全部售罄。即使存储芯片产商正加速扩产，但新增产能多数要到2027年才能逐步投用，短期内内存涨价是否回落，取决于内存产能能否跟上市场需求。