北京
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国家知识产权局信息显示，上海曜感科技有限公司申请一项名为“一种三维系统芯片的制造方法”的专利，公开号CN121646387A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三维系统芯片的制造方法，包括：提供第一晶圆，第一晶圆内包括第一芯粒；提供第二芯粒；制作互连转接线，所述互连转接线将同一个第一芯粒内的电极和/或不同第一芯粒之间的电极进行互连；在第一晶圆和第二芯粒上形成键合层，键合层暴露电极或转接线的部分区域，作为I/O互连电极；利用键合层将第一晶圆和第二芯粒键合，其中第一晶圆和第二晶芯粒的I/O互连电极相对；向第一晶圆和第二晶圆的I/O互连电极沉积金属直到形成互连。实现多个异构、异质芯粒的三维系统物理集成以完成系统芯片所需的所有芯粒间的电学互连。
天眼查资料显示，上海曜感科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24.9221万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曜感科技有限公司专利信息6条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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