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近日，昉擎科技宣布完成10亿元Pre-A轮融资，新引入国开科创、钧山资本等国家队，老股东蔚来资本、广发信德、三七互娱等更是超额加注。这家由前华为海思总架构师、寒武纪前CTO梁军加入的初创公司能在半年内连融三轮、狂揽超5亿元，吸引了小米、高瓴资本、京东等机构的押注。
在17年的华为生涯中，梁军曾主导多款高端复杂SoC芯片的架构设计，累计量产芯片超亿颗。曾在麒麟970中首次集成NPU，打造出全球首款内置独立AI处理器的智能手机SoC，让“端侧AI”从概念变为现实。
在寒武纪期间，他曾主导推出了寒武纪首颗7nm AI训练芯片思元290，以及后续的370、590系列，将中国AI芯片的技术边界推到了当时的最前沿。
2022年9月，昉擎科技悄然成立；2024年8月，梁军正式出任CEO。
当下AI世界的基石是Transformer架构。几乎所有的大模型都依赖于这一结构，但在传统的Transformer设计中，负责“记忆”和“上下文”的注意力机制，与负责“逻辑”和“知识”的前馈神经网络被强行串联在同一层中，由同一块芯片计算。
随后昉擎科技提出的“上下文相关”与“上下文无关”解耦的分布式计算架构，将FNN与Attention拆分为两个独立的模块，并计划将它们分配给最适合的硬件架构做分布式处理。
随着智能体应用成为主流，AI交互将从单次问答转向长时间、高并发的连续任务。此时，CPU的处理延迟占总延迟的90%以上，成为新的性能瓶颈。
梁军的思路是，通过分布式计算，让不同硬件各司其职：有的专攻上下文窗口的极致扩展，有的专攻逻辑推理的极速响应，最后通过高速互联协同完成计算。
这与英伟达在GTC 2026上提出的“分层推理架构”有着异曲同工之妙。
AI时代下的产业驱动，也让AI芯片需要做好提前迎接高性能、高算力的准备。而回归到消费端硬件产品，未来会出现越来越多的机器人、具身智能等多模态交互硬件产品，其体验往往依赖芯片的“进化”程度而决定。
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AING硬迹
AING，取自“AI+ING”的缩写，中文谐音“硬迹”，寓意着“人工智能正当其时”，致力于追寻硬科技发展的足迹，不断探索人工智能与智能硬件的深度融合。
未来，AING硬迹将不断发布AI大模型技术、AI产业生态、AI硬件产品等行业资讯、发展趋势与市场动态，我们相信大多数硬件都值得用AI重做一遍，AING硬迹期望与AI大模型厂商、与AI硬件厂商共同成长，迎接AI时代的来临。
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