北京
3月10日，恩智浦半导体宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。i.MX 93W预计将于2026年下半年开始提供样品。
这款i.MX 93W片上系统（SoC）专为加速物理AI的部署而设计，是首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器。这种高集成度设计使客户能够用单一封装替代多达60个分立元件。
借助预认证的参考设计，该方案可消除许多常见的集成挑战，降低传统射频设计固有的复杂性、成本和风险。在恩智浦软件和业界领先的eIQAI工具支持下，i.MX 93W还有助于实现更紧凑的产品设计，加速物理AI应用的上市进程。
物理AI需要协同AI智能体在本地进行协作，以低延迟和高可靠性实时执行行动。
例如，在智能建筑场景中，AI智能体可协同管理照明、暖通空调（HVAC）、门禁、人员检测及智能能源系统，自主优化舒适度与能效，并实时、安全地提升运营响应能力。
恩智浦全新i.MX 93W在单一封装中集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力，并结合恩智浦的软件、eIQ AI工具和预认证参考设计，可以轻松满足这一需求。
这使得协同AI智能体能够在本地管理物理环境，例如在医疗场景中，一组医疗协同AI智能体可协调可穿戴设备、智能诊断仪器、传感器和健康网关，提供实时医疗洞察并执行相应操作。
这款高集成度i.MX 93W SoC还允许客户将物理AI快速扩展到医疗设备、智能楼宇控制器、工业网关、能源基础设施监测设备及智能家居中心等应用中。
恩智浦执行副总裁兼安全连接边缘业务总经理Charles Dachs表示：“通过推出i.MX 93W，我们进一步扩展了i.MX 9产品系列，帮助客户更快地实现物理AI的规模化部署。这个新平台简化了AI和安全无线连接功能的集成，降低了设计复杂性，使客户能够更快地在边缘部署AI智能体。”
F&S Elektronik Systeme销售经理Andreas Kopietz工程师表示，“全新i.MX 93W SoC是i.MX产品组合中一个令人兴奋的新成员，它在极其紧凑的系统级封装（SiP）架构中结合了强大的应用处理能力、集成AI加速和安全无线连接。”
对于嵌入式开发者来说，i.MX 93应用处理器集成了Wi-Fi® 6、低功耗蓝牙®、Thread和Zigbee，可显著简化系统设计与认证流程，这使客户能够减少开发工作量，降低认证成本，并加快互联人机界面（HMI）、工业和物联网设备的上市进程。
iWave系统级模块业务副总监Ahmed Shameem表示：“随着智能物联网网关和边缘连接设备的持续扩展，开发者需要具备强大无线性能、安全性和能效的量产就绪平台，i.MX 93W是一款完全集成的系统级模块，内置了Wi-Fi 6三频无线连接，这有助于简化设计、降低开发风险，并加速下一代工业和智能物联网产品及应用的上市进程。
成都万创科技股份有限公司（Vantron Technology）首席执行官魏波表示：“我们非常荣幸能与恩智浦紧密合作，将先进的嵌入式智能技术引入工业自动化领域。作为一款高集成度SiP平台，i.MX 93W将应用处理能力与Wi-Fi连接融为一体，大幅简化系统设计并降低开发与认证工作量。这种集成使我们的客户能够加快产品上市进程，优化整体系统成本，并在机械制造等苛刻环境中部署稳健、安全的解决方案，同时确保长期运行可靠性。”
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