英伟达GTC大会将至 Feynman、LPU之外 “AI届春晚”还有哪些看点？

《科创板日报》3月10日讯 就在下周（3月16日至19日），素有“AI届春晚”之称的英伟达年度开发者大会（GTC 2026）将在美国加州圣荷西如期举办。

根据官网信息，黄仁勋将于当地时间3月16日上午11时发表主题演讲。日前黄仁勋曾透露，本次GTC将发布“一款令世界震惊的芯片”，效能与设计都将有重大跃升。

综合各方面资料来看，英伟达或将在GTC 2026上推出新芯片架构及配套多维度技术革新。国联民生证券研报指出，随着Vera Rubin平台在CES 2026确认量产后，GTC 2026有望迎来其强化版Rubin Ultra的正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的初步技术路线。

该机构表示，随着Rubin、Feynman等芯片架构功耗持续升级，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑系统稳定运行的关键瓶颈。电源领域，Rubin Ultra有望导入800V HVDC方案，且GTC大会或将展示模块化/垂直供电技术。

而在散热领域，Rubin平台架构已确立全液冷标配地位，冷板材料有望逐步实现由铜向铜合金乃至金刚石的升级，液态金属获英伟达权威认证并落地应用，整体散热方案与材料端实现同步突破。

除了新架构和配套技术外，英伟达计划推出整合Groq LPU技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能、低成本需求及行业竞争。资料显示，Groq由前谷歌TPU核心成员创立，2025年英伟达获其技术授权并吸纳其90%员工。据ChosunBiz报道，Groq近期决定提高LPU产量，预计将从约9000片晶圆增加到约15000片。

据国海证券，Groq LPU专为推理加速设计，其采用离计算核心更近的存储单元SRAM来存储模型参数，230MB片上SRAM可提供高达80TB/s的内存带宽，这使其数据处理速度远超GPU架构。同时，Groq采用分布式推理策略：建立千卡互联集群，每张卡仅存储并计算模型的一小部分，最后聚合输出，从而更好地适配低延迟推理场景。

除上述内容外，野村东方国际证券指出，投资者将期待英伟达公布共封装光学（CPO）技术的更多路线图细节，同时也将关注其适用于横向扩展网络的无限带宽（Quantum-X）和以太网（Spectrum-X）共封装光学交换机相关信息，以及潜在供应链合作伙伴的官宣。

该机构预计，2026-2027年横向扩展型（Scale-out）共封装光学交换机的市场渗透率仍将较低（2027年出货量约5.3万台，渗透率8%），但英伟达大概率推出的捆绑销售策略，或推动该产品销量超预期。

值得一提的是，美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC）将与GTC大会同期（3月15日至19日）举行，届时或定义未来几点光通信产业风向标，包括传统光模块1.6T和3.2T量产与演进、共封装光学CPO与光I/O、光电路交换（OCS）以及新一代光纤与空间通信。

投资方面，东吴证券表示，英伟达即将推出的Rubin Ultra机柜有望推动M9材料与NPO光引擎迎确定性增长。此外，英伟达CPO交换机产品矩阵抢先卡位，CPO交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益，建议重点关注相关供应商投资机遇，建议关注：

M9 PCB产业链：菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等。

CPO产业链：致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等。