江苏
(Albany, NY) (03/04/2026) — 随着TM230D的推出，先进封装材料领域迎来了重大突破, 一款创新的三合一焊接材料，旨在简化加工流程，同时为新一代高功率电子设备与高效能半导体应用提供卓越的热性能与可靠性表现。
TM230D 具有高达 110 W/m·K 的导热率，能够实现高效散热，对于现代高功率装置至关重要。与传统焊接方案不同，TM230D 在加工过程中无需施加压力，使制造商能够使用标准 SAC 焊料回流曲线来进行焊接制程。这简化了制造整合，并可实现更低的加工温度与更短的循环时间，有助提升生产效率并降低营运成本。
烧结后，TM230D 会形成高度稳定的接合，即使在高达 400°C 的温度下亦不会再次熔化，确保在严苛运作环境中具备卓越的热稳定性。与传统银（Ag）烧结材料相比，TM230D 展现出更优越的可靠性。此材料经工程设计，可消除与 Ag 烧结相关的常见开裂问题，从而实现更坚固的互连结构及更长的器件使用寿命。
TM 230D 的主要优势包括：
● 三合一无压烧结解决方案，简化制程，兼容标准 SAC 回流曲线
● 高导热性：最高可达 110 W/m·K
● 降低烧结温度并缩短制程周期
● 高热稳定性：接点在高达 400°C 下仍保持固态
● 提升可靠性，性能优于传统银烧结材料
● 无裂缝互连结构
TM 230D 非常适用于高功率模组、汽车电子、人工智慧运算硬体，以及其他对热管理与长期可靠性要求极高的高功率半导体应用。结合简化制程、高导热性能及卓越可靠性，TM 230D 代表了半导体封装行业烧结技术的一大进步。
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