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又一个赛道,开始涨价!
2月26,思特威向客户发出涨价函,宣布自3月1日起,对部分产品分别涨价10%和20%,幅度惊人。
作为CMOS图像传感器龙头,思特威的提价,是成本和需求共振的结果,也从侧面反映出,图像传感芯片赛道,进入新一轮景气度复苏周期。
提到CIS图像传感芯片,我们首先想到的就是韦尔股份、思特威、格科微等寡头。
但,却忽略了另一家公司,它就是晶方科技!
那么,为何这么说呢?
先来看个有意思的数据;
常言道,在半导体设计、制造和封测三个核心环节,封测赚的是辛苦钱。
也确实如此,封测三巨头,长电科技、通富微电、华天科技毛利率近些年维持在15%附近,净利率更是少的可怜,很难把它们和科技企业联系到一块。
但是,同样做封测的晶方科技,就不一样了。公司毛利率常年维持在40%以上,净利率更是维持在惊人的20%附近,显然是独孤求败的架势。
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那么,同样是做封测的,为何晶方科技这么强悍?
这,就要看公司的三个核心布局;
第一,业务垂直。
同样是做半导体芯片封测,但晶方科技主攻CIS图像传感芯片细分领域,已经成为全球CIS图像传感芯片封测绝对寡头。
目前,公司封装产品涵盖了影像传感芯片、环境光应芯片、生物识别芯片等,覆盖了手机、照相机、汽车、安防设备等多图像领域。
第二,技术垂直。
在专攻CIS芯片封测下,晶方科技还发力中高端和差异化艺术。
与传统封测不同,公司主打晶圆级封装,掌握晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),一种将晶圆级封装(WLP)和芯片尺寸封装(CSP)结合的封装技术。
简单理解,就是先在晶圆上完成封测,然后再切割,这种技术能实现更小芯片面积和更高的封测效率,广泛应用于高端领域。
目前,晶方科技自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术等,是全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,并具备8英寸和12英寸的晶圆级芯片封装量产能力。
尤其是,晶方科技,是全球首个建成车规级12英寸晶圆硅通孔封装技术量产线的厂商。
这种技术壁垒的构建,从研发投入上就能看出了,近些年晶方科技研发投入占营收的比重,维持在15%附近,要高于行业其它公司。
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第三,客户丰富。
在全球CIS芯片格局中,索尼市占率最高,其次是韦尔股份旗下的豪威科技,这均为晶方科技客户,尤其是豪威科技,成为晶方科技重要营收来源。
所以,垂直细分领域,技术壁垒强,叠加进入大厂产业链,让晶方科技享受了更高的技术溢价,这就体现在了毛利率等盈利能力上。
同时,这种商业布局,也给公司带来了另外两个强悍特征;
一个是业绩相对更抗周期。
晶方科技业务布局,相当于铲子中的铲子企业,抗周期相对更强一些。
数据显示,2024年开始,公司率先走出半导体业绩低谷,当年净利润大增68%。
最新年报显示,2025年晶方科技实现净利润3.7亿,同比大增46.23%,继续保持了高复苏状态。
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一个是盈利能力继续提升。
通过持续发力中高端封测,晶方科技的盈利能力持续修复,毛利率从2025年一季度的42.38%提高到了年底的47.1%;净利率也从22.5%提高到了25.1%。
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更为关键的是,这种复苏似乎才刚开始,接下来需求端仍在加速释放,尤其是两个地方;
1,智能汽车。
目前L2级自动驾驶渗透率已经超60%,而L3渗透率在2025年预计超过了30%,进入2026年,L3级以上自动驾驶有望加速渗透和商业落地。
2月18日,特斯拉首辆Cybercab在得克萨斯州超级工厂正式下线,并将于2026年4月开启量产,成为推动L4商业化的关键一步。
自动驾驶的提升,带来需求最明显的就是单车摄像头颗数的大幅增加,单车数量有望超10个,是传统汽车的5倍以上。
而CIS芯片,尤其是CMOS图像传感器,是摄像头的核心成本,有望释放巨大需求增量。
2,AI端侧。
未来AI端侧的重点在人形机器人、AI眼镜等领域,这些依然是光学镜头需求激增的地方。
就拿AI眼镜来说,2025上半年,全球智能眼镜市场出货量超400万台,同比激增64.2%,AI眼镜出货量有望在2030年超9000万台,对光学镜头的需求规模可想而知。
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所以,在汽车、机器人、AI眼镜等新的技术加速渗透下,有望继续带动CMOS 图像传感芯片需求爆发式增长,预计到2028年,全球CIS芯片整体出货量将达到86亿颗,市场规模超286亿美元,高成长属性明显。
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而作为专注CIS芯片封测的晶方科技来说,也有望继续抓住行业发展红利。
从另一个数据上,我们也能看到,公司已经为未来做好的准备。
那就是在建工程,2024年底的时候晶方科技在建工程还高达3.16亿,可是到了2025年底降低到了5900万。可见,公司厂房已经建好,后面就是迎接需求,释放产能阶段。
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所以,业务垂直、技术壁垒高、需求旺盛,这也是为何我们开头说CMOS图像传感器涨价,不能忽视晶方科技了。
当然,这种业务模式,也是科技企业的标杆!
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