红光铜合金3D打印已成熟，倍丰智能将亮相2026 TCT

TCT Asia 2026 盛会开幕在即！倍丰智能作为“金属 3D 打印行业整体解决方案专家”，即将在这场增材制造的巅峰舞台上，揭开“高性能铜粉 + 红光铜打印设备矩阵 + 打印工艺” 铜合金全栈方案的神秘面纱 。面对航天动力、高端散热及 AI 算力液冷等领域对“热失控”的极致挑战，倍丰智能将以自研硬核实力，定义铜增材制造的里程碑 。南极熊将连续三天，在TCT展会进行现场采访直播和报道，敬请关注。

材料之基：GHA工艺重塑高纯粉体供应

倍丰高性能铜粉的卓越表现源于倍丰自研 GHA 制粉工艺，该技术支持瞬时工况温度高达 3000°C 的超温态熔炼，能有效应对高熔点难熔金属的加工需求 。这种非接触式熔化方式从物理源头切断了杂质引入的风险，确保了粉末的超高纯净度与成品率 ；其自研制备的高品质球形粉末球形度稳居95%以上，且几乎无卫星球、无空心粉及夹杂风险，为激光打印过程提供了卓越的铺粉流态保障。为构建行业最坚实的供应链基石，目前倍丰已在山西建设投产高性能粉末制备中心，该项目运行6条专业粉末生产线，确保高品质铜粉工业级应用的稳态交付 。

极致导热：突破410 W/(m·K)巅峰性能

通过粉末、设备与工艺的“深度协同”，倍丰正在重塑铜3D打印件的性能天花板。目前，倍丰纯铜打印件已实现导热率稳定在 400-410 W/(m·K) ，这一数据标志着 3D 打印件的导热性能已完全回归至常规纯铜的理想水平，行业内处于领先地位 。并且凭借倍丰优异的打印策略，内部致密度也高达 99.9% 以上 。在拥有巅峰导热性能的同时，倍丰方案亦兼顾了卓越的力学性能：纯铜抗拉强度 ≥380 MPa ，CuCrZr 铜合金抗拉强度则达到 ≥540 MPa 以上 ，可支持超精细异形流道结构成型 。

专机之刃：红光方案 破局高反天堑

针对铜及其合金对红光激光极高反射率这一行业公认的技术难题，倍丰通过深度定制的自研打印工艺与耐高反专机设计方案，搭载配备 500W-1000W 大功率红光激光器的高反射金属 3D 打印专机。倍丰通过底层的全链路耐高反设计架构，实现了从 100mm 级科研精细零件到 1500mm 级超大型航天等关键部件的一体化高可靠成型，已严密覆盖多元化制造幅面需求，攻克高反金属成型不稳的痛点。

全链路质控：定义“粉体质量”新标准

倍丰建立了近乎严苛的质控闭环以确保每一克粉末的“全维度确定性”，通过严格执行雾化生产炉专料专用制度，配合从粉末转运、全程封闭气体保护筛分到包装的全封闭气保物流，彻底杜绝了金属交叉污染与氧增风险 。每一批次粉末在出厂前均需经过严密的颗粒度、流动性、球形度检测及打印性能评估 ，并采用器械级真空包装 ，确保从知名大厂供应商引入、质量监控、非金属夹杂检测到打印件存档留样的全生命周期双向溯源 。