上海
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世华科技（688093）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高刚度抗冲击泡棉母胶、胶带及其制备方法”，专利申请号为CN202412000150.9，授权日为2026年3月6日。
专利摘要：本发明涉及一种高刚度抗冲击泡棉母胶、胶带及其制备方法，所述高刚度抗冲击泡棉母胶，包括嵌段共聚物、丙烯酸酯类单体、溶剂一、引发剂；将所述嵌段共聚物的质量份设为S、将所述丙烯酸酯类单体的质量份设为B，则有1.5≤B/S≤5，所述丙烯酸酯类单体单独共聚后理论TG＝‑40～‑20℃；包含所述泡棉母胶的泡棉胶带能作为缓冲材料用于大尺寸屏幕边框的粘接，可实现刚度在13N/mm以上、并具备优异的抗冲击性。
今年以来世华科技新获得专利授权4个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2852.07万元，同比增21.02%。
通过天眼查大数据分析，苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次；财产线索方面有商标信息113条，专利信息233条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可38个。
数据来源：天眼查APP
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