北京
国家知识产权局信息显示，成都芯忆联信息技术有限公司申请一项名为“一种SSD的Nand Flash温度采集方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN121614343A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种SSD的Nand Flash温度采集方法、装置、设备及介质，涉及固态硬盘领域，包括：确定在一次温度采集任务执行过程中所需采集的NAND Flash芯片的目标数量；根据所述目标数量生成对应数量的温度采集子任务，控制对应数量的处理核心分别对应执行一个所述温度采集子任务，其中，各个处理核心执行所述温度采集子任务的启动时刻相互错开，每个温度采集子任务对应采集一个NAND Flash芯片的温度。本发明有效避免了多任务并发执行带来的资源竞争峰值，显著降低了后台采集对处理器和总线资源的瞬时占用，从而确保前台IO操作能获得持续稳定的系统资源，消除了性能抖动，最终在精准监控温度的同时保障了固态硬盘的高速响应与可靠运行。
天眼查资料显示，成都芯忆联信息技术有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯忆联信息技术有限公司专利信息177条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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