北京
国家知识产权局信息显示，内蒙古通威高纯晶硅有限公司取得一项名为“一种罩体及多晶硅还原炉”的专利，授权公告号CN223973879U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种罩体，其包括罩体本体，设有进料口、出料口；罩体本体沿其轴向划分为多个第一安装区域；翅片沿罩体本体周向安装于一第一安装区域，以每一第一安装区域设有的翅片为一组；每一翅片斜向下而设，与处于其下方的罩体本体内壁的夹角为30~90°；每一第一安装区域的多个翅片之间的周向夹角为15~30°，使气体进入现有罩体后不容易出现涡流或死区。本申请还提供了一种多晶硅还原炉，包括前述罩体和底盘，底盘安装有硅芯，罩体本体扣于底盘上能够形成内容纳有硅芯的炉体结构。通过将上述罩体扣于装配有硅芯的底盘上，使进入还原炉内的气体能够在炉壁和硅芯之间分布成均匀的流场，提高了多晶硅沉积的均匀性、质量及沉积效率。
天眼查资料显示，内蒙古通威高纯晶硅有限公司，成立于2017年，位于包头市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本280000万人民币。通过天眼查大数据分析，内蒙古通威高纯晶硅有限公司参与招投标项目5738次，专利信息234条，此外企业还拥有行政许可306个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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