四川
分享至
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问圣泉集团有材料可以应用于HBM（高带宽内存）和HBF（高带宽闪存）的生产制造吗？
圣泉集团（605589.SH）3月6日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好，公司先进电子材料产品广泛应用于覆铜板（CCL）、印制线路板（PCB）、显示面板、先进封装等领域。公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等，感谢您对公司的关注！
（记者 曾健辉）
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
