巴展回头看 | 卫星互联网下半场：亨鑫科技MWC2026的相控阵突围

近日，2026年世界移动通信大会（MWC2026）在西班牙巴塞罗那火热召开，作为全球移动通信产业的年度风向标，本届大会上，空天地一体化网络、低轨卫星互联网商用落地成为全行业聚焦的核心热词。当全球卫星互联网建设从“星座组网”的上半场，全面迈入“终端普及与场景应用”的下半场，卫星通信相控阵终端作为连接太空网络与地面用户的核心入口，其规模化商用的核心瓶颈如何突破，成为本届MWC上产业链各方热议的焦点。

江苏亨鑫科技在本届MWC期间，集中展示了其在卫星通信相控阵终端领域的全链条技术突破与商用落地成果。

江苏亨鑫科技有限公司卫通产品部总监李波在接受记者采访时表示，全球低轨卫星互联网已经彻底走出技术验证期，正式迈入大规模组网、全域覆盖、商业化深度落地的全新阶段，行业已经从“有没有卫星互联网”，转向“好不好用、能不能普及、能不能商业化跑通”；与之配套的相控阵终端产业，正站在从技术突破走向规模化商用的临界点，也是行业发展最关键的爬坡期，前几年行业解决的是“能不能做出来”的问题，当下要攻克的核心目标，是“能不能做得便宜、做得稳定、实现大批量交付”。

长期以来，高成本、复杂工艺与规模化量产之间的矛盾，始终是制约相控阵终端实现大规模普及的核心堵点。作为亨通集团旗下核心上市企业，江苏亨鑫科技在本届MWC期间，集中展示了其在卫星通信相控阵终端领域的全链条技术突破与商用落地成果，也给出了兼具实践价值与前瞻性的深度思考。

直面相控阵终端规模商用的挑战

在卫星通信产业快速发展的当下，相控阵终端之所以难以实现消费级、规模化普及，核心矛盾在于高性能指标、高可靠性要求与高成本、复杂量产工艺之间的不可调和性。

李波表示，和3-5年前相比，行业的核心矛盾与卡脖子环节已经发生了本质变化，过去行业的核心矛盾是技术能不能实现，卡脖子环节集中在T/R芯片、核心架构、高速波束跟踪这些底层技术领域；如今核心矛盾已转为商业模型能不能成立，卡脖子难题更多集中在量产良率、成本控制、全产业链协同这些工程化、规模化的维度上。

亨鑫科技通过对传统相控阵天线技术的全链条成本拆解，精准定位了行业规模商用的核心堵点。

在他看来，成本确实是行业摆在明面上的最大瓶颈，但还有几个隐性的、更难突破的产业瓶颈，一是系统级的可靠性和环境适应性，相控阵终端要在高低温、强振动、复杂电磁环境下持续稳定工作，这不是单一部件达标就能解决的，考验的是企业整体工程能力；二是空天地全链路生态协同，终端、星座、核心网、协议标准、应用场景必须深度打通，单纯硬件性能达标无法支撑规模化落地；三是标准与认证体系滞后，测试规范、行业标准、安全合规、频段统一等体系仍在完善中，将直接影响整个产业的规模化推广速度。

亨鑫科技通过对传统相控阵天线技术的全链条成本拆解，精准定位了行业规模商用的核心堵点。

从单台传统相控阵宽带终端的成本结构来看，当前行业内主流的方案均采用瓦片式贴装方案，天线板和BF芯片占了一大半，芯片成本可通过规模化采购与定制化设计逐步下探，而天线板的成本优化，成为现阶段关系终端整体成本的关键变量。

正是基于对行业痛点的精准把握，亨鑫科技从材料、工艺、设计多维度实践可落地、可量产的低成本相控阵终端技术路线，形成了自己的特色和竞争力。

三大核心技术路线破局

目前，围绕“保性能、降成本、可量产”的核心目标，亨鑫科技形成了HDI焊球植球天线技术、空气介质薄膜天线技术、TFT玻璃基天线技术三大核心技术路线，分别针对不同应用场景实现了技术突破，其中前两条路线已完成产品化落地与全场景验证，第三条路线处于技术验证阶段，为下一代产品迭代奠定了基础。

一是HDI焊球天线技术，工艺简化实现成本与性能的平衡。HDI焊球植球天线技术的核心创新，在于采用焊球互联设计，通过HDI工艺替代传统混合压合工艺，成功减少压合次数，在保证射频性能完全达标的前提下，大幅缩短加工周期，降低制造成本。

二是空气介质薄膜天线技术，通过天线层全链路创新实现整机成本大幅下探。空气介质薄膜天线技术，是亨鑫科技针对行业成本痛点推出的核心解决方案，也是现阶段实现规模化商用的主力技术路线，通过天线与天线罩集成化设计、天线辐射层与馈电层分离设计、结构功能一体化设计等，实现了性能、成本、轻量化的三重突破。

三是TFT玻璃基天线技术，面向下一代的颠覆性技术探索。该技术的核心创新在于两大替代，一是用利用结合成熟液晶面板成熟的玻璃通孔（TGV）三维互连、薄膜晶体管（TFT）主动调控和COB倒装工艺大幅降低工艺制程成本；二是用低成本玻璃基板，替代高频PCB层压板板，采用裸芯片键合（COB）高密度集成技术，从材料端实现成本下探。

亨鑫科技形成了HDI焊球植球天线技术、空气介质薄膜天线技术、TFT玻璃基天线技术三大核心技术路线。

值得一提的是，技术创新的最终价值，在于实现规模化商用。亨鑫科技不仅完成了核心技术的突破，更构建了覆盖“暗室性能测试-卫星在轨验证-场景化商用落地”的全链路验证体系，证明了产品的高可靠性与商用价值。

亨鑫科技推出了具有自主知识产权的Ka、Ku频段系列化产品，覆盖了主要运营商和行业客户车载、船载、机载、便携等各类应用场景。在性能验证层面，亨鑫科技完成了GEO、MEO、LEO三种卫星的在轨测试，成为为数不多拥有三种轨道卫星成功在轨测试经验的中国厂家，完全满足各种轨道卫星在轨商用需求。在商用落地层面，亨鑫科技的相控阵产品已在多个核心场景实现应用，得到客户认可。

打通连接卫星网络与用户的“最后一公里”

对于中国相控阵终端产业的整体发展水平，李波给出了明确判断，中国相控阵终端产业已经实现全链条自主可控，处于全球第二梯队领先位置，和海外头部企业的差距正在快速缩小。和Starlink这类海外主流终端相比，国内产业的优势十分突出，一是场景适配能力更强，国内低空、应急、电力、无人机等需求丰富，产品迭代更快、更贴合市场实际；二是供应链完整、制造成本潜力大，从芯片、天线到整机制造配套成熟，规模化后降本空间可观；三是定制化服务能力强，可快速响应行业客户的差异化需求。同时行业也存在清晰的短板，终端整体成本依旧偏高，距离消费级普及仍有距离；大规模量产的良率、一致性和自动化水平仍有提升空间；在高端芯片、材料工艺、全球认证与生态运营上，仍需持续追赶。

基于自身的技术实践与产业洞察，亨鑫科技对中国相控阵终端行业的未来发展，给出了清晰的判断，中国卫星通信相控阵终端的核心增量市场，不在于家庭宽带，而在于智能网联汽车与低空经济两大万亿级赛道，而技术演进的核心方向，将是适配场景需求的共形相控阵技术。

在市场空间层面，低空经济已成为相控阵终端的核心爆发点。李波认为，低空经济是相控阵终端最具爆发力的增量市场，甚至可以说是行业下一代核心应用场景，无人机、eVTOL、低空物流等领域，对卫星通信终端有着刚性需求。这些低空场景最核心的痛点，是对终端“更小、更轻、更省电、更可靠”的极致要求，传统卫通设备故障率高、剖面高、体积大，难以适配低空场景需求，而卫星相控阵终端凭借低故障率、低剖面、小体积、易于共形的核心优势，正成为低空飞行器卫星互联网接入的首选方案。

围绕低空场景的核心痛点，亨鑫科技在产品上做了多项针对性技术优化：一是高度集成化、轻量化设计，大幅缩减体积重量，适配机载平台要求；二是低功耗与高效热管理，提升续航与连续工作能力；三是强化高动态波束跟踪能力，保证高速飞行、大角度转动下链路不中断；四是提升严苛环境适应性，针对振动、温变、干扰做加固设计，确保低空场景全天候稳定运行。目前公司正在研制二维相控阵小型化卫通终端和机电混扫小型化卫通终端，可通过等效口径0.1m或0.2m的小尺寸天线满足应用需求，相关产品计划于2026年上半年正式推出。

中国卫星通信相控阵终端的核心增量市场，不在于家庭宽带，而在于智能网联汽车与低空经济两大万亿级赛道。

在技术演进层面，智能共形相控阵天线，将成为卫星互联网终端的必然发展方向。民用车载前装、低空经济、航空航海、国防等领域，是低轨卫星互联网终端最大的潜在垂直市场，而这些场景对载体的空间布局、气动性能、美观度、隐身性均有严苛要求，传统相控阵天线已无法适配场景需求。共形相控阵天线可贴合载体表面设计，完美解决空间与气动布局的物理适配难题，成为未来场景化应用的关键解决方案，也将是亨鑫科技下一代技术研发的核心方向。

卫星互联网的竞争，归根结底是应用生态的竞争，而相控阵终端作为连接卫星网络与用户的核心入口，是关系整个产业能否实现规模化发展的“最后一公里”。亨鑫科技的技术实践，跳出了“重性能、轻成本”“重研发、轻量产”的固有误区，从材料、工艺、设计全链条发力，完成了从技术创新到产品落地、场景验证的全闭环。

采写：党博文

编辑：高超

指导：辛文

延伸阅读：MWC 2026