北京
国家知识产权局信息显示，河南中科清能科技有限公司和中科清能低温科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种适用于提升半导体芯片封装品质的脱泡固化装置”的专利，公开号CN121620124A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种适用于提升半导体芯片封装品质的脱泡固化装置，属于芯片封装的技术领域，其包括顶部箱体和底部座体，所述顶部箱体呈透明设置，所述顶部箱体内设置有用于对工件进行放置的放置座，所述放置座包括承载座和加热基座，所述承载座设置于加热基座顶部并用于对待加工产品进行放置，所述加热基座用于对承载座进行加热；所述底部座体设置有振动单元和抽真空单元，所述振动单元用于驱动顶部箱体进行振动，所述抽真空单元用于对顶部箱体进行抽真空处理。本申请具有兼顾半导体芯片的脱泡效率与固化效果，提高设备灵活性，便于针对不同工艺需求实现不同方式的加工处理的效果。
天眼查资料显示，河南中科清能科技有限公司，成立于2022年，位于郑州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15001.2483万人民币。通过天眼查大数据分析，河南中科清能科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可2个。
中科清能低温科技（深圳）有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科清能低温科技（深圳）有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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