北京
国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“包膜机构及包膜装置”的专利，授权公告号CN223977917U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请涉及电池生产设备技术领域，尤其是涉及一种包膜机构及包膜装置。包膜机构包括滚压组件，滚压组件包括第一滚轮和第二滚轮，第一滚轮用于将伸出电芯正面的包裹膜滚贴在电芯的侧封上，第二滚轮用于将伸出所述侧封的包裹膜滚贴在电芯的背面上；第二滚轮的长度能够覆盖包裹膜，第一滚轮的长度小于第二滚轮的长度，且第一滚轮的长度与侧封的平面区域的长度适配，使第一滚轮在对侧封滚贴包裹时，是从侧封的平面区域内滚压而过。因此，利用较短的第一滚轮对电芯侧封贴包裹膜，使第一滚轮只覆盖侧封中部的平面区域，侧封两端的不平整区域空裹，能够有效避免包裹膜在缺口处集聚起皱，保证贴包裹膜后的电芯的外观满足要求。
天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本184580.6346万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目93次，财产线索方面有商标信息144条，专利信息842条，此外企业还拥有行政许可345个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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