北京
国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司取得一项名为“补强板”的专利，授权公告号CN223977253U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种补强板，包括：板体，所述板体包括中心部、外圈部和连接筋，所述外圈部套设在所述中心部的外侧，所述中心部的外侧壁和所述外圈部的内侧壁通过所述连接筋连接；所述中心部的底部设有用于固定探针的固定座；所述外圈部的底部开设有用于容纳电路板的容纳槽，所述容纳槽具有与电路板的顶面相贴合的支撑面。本申请实施例通过中心部和外圈部的设置，能够作为探针的固定装置和电路板的固定装置，利用连接筋将中心部和外圈部连接成一体结构，能够提高该补强板的整体强度，进一步提高支撑面对电路板的支撑可靠性和稳定性；通过中心部上的固定座，能够对探针的测试端的上方进行支撑，进一步提高所有探针的测试端的平面度。
天眼查资料显示，美博科技（苏州）有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本7203.496896万人民币。通过天眼查大数据分析，美博科技（苏州）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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