北京
国家知识产权局信息显示，航天恒星科技有限公司申请一项名为“一种多功能球栅阵列封装器件焊膏印刷装置”的专利，公开号CN121608512A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种多功能球栅阵列封装器件焊膏印刷装置，包括：器件定位组件，器件定位组件安装在底座上，定位组件包括器件托盘、设置在器件托盘上的定位推板以及驱动模块，器件托盘设置有多个器件凹槽，定位推板设置有多个器件开槽，多个器件凹槽和多个器件开槽一一对应设置，器件凹槽边缘上设置有预设点，驱动模块驱动定位推板移动，以带动球栅阵列封装器件移动，并使球栅阵列封装器件与预设点接触；钢网组件，钢网组件设置于器件定位组件上方，钢网组件包括钢网框架和安装在钢网框架中的钢网，钢网选自印刷钢网和植球钢网中的一种；脱模组件，脱模组件安装在底座上，用于驱动钢网组件远离或靠近定位组件；底座。
天眼查资料显示，航天恒星科技有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本137986.886019万人民币。通过天眼查大数据分析，航天恒星科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目10645次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1213条，此外企业还拥有行政许可62个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
