英伟达275亿猛攻光模块！江苏龙头全球第3，凭CPO绝地翻盘

光模块，再迎新增量！

近期，AI风向标英伟达正高调进军光模块。在3月2日，英伟达宣布，将对光模块企业Lumentum和Coherent合计投资40亿美元（约275.6亿元）。

这笔投资，看似为了绑定未来光模块产能，实则暗藏玄机，是为未来的CPO技术做准备。

一方面，Lumentum计划在2027年底推出首批规模化CPO产品，Coherent也表示看好CPO的巨大潜力；

另一方面，此前英伟达便宣布计划在2026年部署CPO，并与云厂商CoreWeave、Lambda合作；

除了英伟达，其他大厂也正瞄准CPO领域，比如AMD，早在2025年5月便收购了硅光子初创公司Enosemi。

就在巨头们纷纷推进CPO时，有一个环节正悄然迎来增量——先进封装；相比传统光模块，CPO对封装技术要求更高，先进封装便成为其中关键。

而江苏有一家企业，不仅深度布局先进封装，还率先实现CPO产品交付，成为“隐藏赢家”，它就是长电科技。

这让人不禁好奇，CPO将给先进封装带来怎样的机遇？长电科技又凭怎样的“黑科技”率先交付CPO产品？它未来还暗藏哪些增长潜力呢？

在此之前，咱们先来聊聊：

CPO为何绕不开先进封装。

CPO（共封装光学）简单说，就是把光模块和芯片“打包”在一起的技术，相当于给芯片装上“高速翅膀”。

相比传统的光模块，CPO不再是一个独立的模块，而是将光器件与光电芯片共同封装在主基板上，实现光电“芯片级”融合。

CPO技术通过进一步缩短光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，提高光模块和芯片间的互连密度，实现更低功耗、更低延迟、尺寸更小。

那CPO具体效果如何呢？

据Broadcom的数据，可插拔光模块的功耗从15-20pJ/bit，采用CPO技术，系统功耗可降低50%以上，达到5-10pJ/bit范围。

有仿真结果表明，使用全对全通信模式时，CPO时间缩短了40%；如果在交换机和服务器中实施CPO技术，可将网络容量增加2倍，并减少64%交换机数量。

不过，封装技术，正成为限制CPO发展的主要因素。

据OIF规定，CPO将光引擎和芯片间的距离限制在50mm以内，信道损耗限制在10dB以内。

在种种条件限制下，CPO将增加先进封装环节，通过2D、2.5D和3D封装，实现光引擎和光电芯片的进一步异构集成。

其中，3D封装技术是目前的趋势。

3D封装，能通过将光电芯片进行垂直互连，可实现互联距离更短、密度更高和更好的高频性能，还能实现更低功耗、更高集成度和更紧凑的封装。

但目前，CPO的先进封装技术，仍面临多种挑战。

CPO涉及TSV、TGV、Bumping等关键封装技术，比如TGV通孔技术可能损伤玻璃导致表面不光滑；TSV的通孔加工、孔填充，对工艺要求较高等。

因此，CPO技术对封测厂商要求更高。

而长电科技在先进封装布局多年，近期已率先实现CPO产品交付，领先国内同行。

长电科技能成为CPO赛道的“先行者”，靠的是多年在先进封装领域的深耕布局。

公司的历史，最早要追溯到1972年时，当时前身江阴晶体管厂刚成立，到1988年，公司实现全厂扭亏为盈。

在1989年，公司集成电路自动化生产线顺利投产；到2003年成功上市后，长电科技成为国内首家半导体封测上市企业。

随后，公司和新加坡芯片封装研发机构ASP，合作成立长电先进，并于2004年，引入铜柱凸块技术和晶圆级芯片尺寸封装技术。

对于长电科技来说，真正的拐点在2015年，那年公司以全球第6的体量，吞并了全球第4的新加坡封测厂星科金朋，一跃成为全球第3的封测厂。

同时，长电科技获得了星科金朋的SiP和Fan-out等先进封装技术，并进入博通、英特尔、Marvell、高通、ADI等国际一流厂商供应链。

此后，公司逐渐加码布局先进封装，并率先研发CPO技术。

在2021年，长电科技推出XDFOI多维扇出封装技术平台，该技术是一种面向Chiplet的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，实现2.5D、3D集成技术突破。

2025年公司继续加码，当年计划资本开支达85亿元，聚焦高性能先进封装和测试产能扩张，这远超24年的60亿开支，研发力度反超行业第2的安靠。

在持续投入下，公司于2026年1月21日，官宣CPO产品取得重要进展，完成基于XDFOI®平台的硅光引擎客户样品交付，并顺利通过客户端测试。

这一成果，让公司有望在同行中实现翻盘。

这几年，同行追赶很快，在2025年前三季度，通富微电、华天科技营收分别同比增长17.77%、17.55%，高于长电科技的14.78%；

净利润方面，通富微电、华天科技同比增长55.74%、51.98%，反观长电科技，还下滑-11.39%。

这次在CPO领域，公司率先发力，尝试超车领先，对比通富微电，其CPO产品还在初步可靠性测试阶段。

除此之外，长电科技依靠先进封装技术，增添了两方面增长潜力。

首先是封测行业持续增长。

随着AI对高性能芯片需求爆发，市场对先进封装需求持续增加，据Yole预计，在2026年先进封装将在封测整体占比超过50%市场份额。

其还预测，到2029年，全球先进封装规模将超过695亿美元，2023-2029年复合增速达11%；其中，2.5D/3D封装技术增速更高，达到18%。

其次是存储芯片领域。随着AI对存储芯片的需求，HBM市场随之高增，3D NAND层数不断攀升；

据Yole预计，HBM市场规模在2029年将达440亿美元，23-29年CAGR达41%；NAND市场规模CAGR达16%。

随着存储封装中堆叠成为主流，长电科技也迎来增量机遇。

长电科技在存储封测布局已久，一方面是收购的星科金朋韩国厂，是原SK海力士封测厂，具备深厚存储封测实力。

另一方面，公司在2024年收购的晟碟半导体（上海），此前母公司是全球领先的存储厂西部数据，有丰富先进闪存等存储芯片的封测经验。

综合看，目前公司正在挑战中前行。

短期看，公司仍在加大投入期，并陷入增收不增利的局面。2025年1-9月，公司营收增长14.78%，净利润却下滑11.39%；同期，投资净现金流为-59.12亿元，远高于36.93亿元经营现金流。

但拉长时间看，长电科技正通过提前押注CPO，把握AI时代的新风口，带来国产芯片行业，向更高的高度迈进。