宏明电子创业板IPO启动招股 募资近20亿元加码电子元器件及精密零组件

3月5日，拥有60余年发展历史的成都宏明电子股份有限公司（以下简称“宏明电子”）发布招股意向书，正式启动创业板IPO招股，拟公开发行3038.73万股（占发行后总股本的25%），募集资金净额19.51亿元，网下、网上申购时间定为3月16日。

宏明电子是国家“一五”时期156项重点建设工程之一的老牌电子元器件企业。公司现已构建起“电子元器件+精密零组件”双轮驱动的业务格局，在防务与消费电子两大赛道均树立起较强竞争壁垒，产品广泛应用于航空航天、武器装备、船舶、核工业，以及消费电子、新能源汽车等领域。

技术积淀凸显核心优势

在电子元器件领域，宏明电子是国内少数从高品质电子材料（陶瓷瓷料和导电浆料）到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，公司已掌握多项具有自主知识产权的核心技术，并实现了多个产品的国产化替代。

资料显示，宏明电子曾创造了国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线、第一条正温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条负温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线等多项国内第一。

目前，宏明电子产品涵盖多层瓷介电容器（MLCC）、芯片瓷介电容器、有机及云母电容器、热敏电阻器等，2025年上半年，宏明电子陶瓷电容器和电子元器件销售收入规模位居行业第一。其中，宏明电子电子元器件产品以高可靠产品为主，主要应用于防务领域，高可靠产品占电子元器件销售收入的平均比例为89.41%，陶瓷电容器更是占高可靠产品收入的63.20%。

精密零组件业务方面，宏明电子深耕消费电子与新能源汽车赛道，为苹果、联想等知名品牌商的平板电脑、笔记本电脑、手机等消费电子产品提供配套，已是苹果公司产业链上的重要供应商之一。依托精密模具研发与智能制造优势，宏明电子还积极拓展新能源电池及汽车电子结构件领域，已通过行业主流客户认证并实现小批量供货，形成与电子元器件业务的协同发展态势。

宏明电子核心竞争优势源于深厚的技术积累与资质壁垒，目前拥有1个国家“863”电子瓷料研发中心、1个国家企业技术中心等多个高端研发平台，先后承担数百项国家重点工程配套研发项目，参与61项国家（军用）标准制的修订。从1987年至今，宏明电子已连续30多年荣获“中国电子元件百强企业”称号。

报告期内，宏明电子展现出稳健的经营韧性与业绩回暖态势。2022年至2025年1—6月，公司营业收入分别为31.46亿元、27.27亿元、24.94亿元和15.28亿元，归母净利润分别为4.76亿元、4.12亿元、2.68亿元和2.57亿元。

2025年，宏明电子业绩显著回升，营业收入达26.17亿元，同比增长4.93%；归母净利润3.19亿元，同比增长18.82%。宏明电子预计，2026年一季度营业收入将达8.21亿元至8.45亿元，同比增长0.22%至3.15%，持续保持增长态势。

多维布局锚定未来增长

招股意向书显示，宏明电子此次IPO募集资金将精准投向八大项目，涵盖产业化、研发、数字化升级及流动资金补充四大维度，总投资规模达19.51亿元，为公司持续领跑行业奠定坚实基础。

其中，三大产业化项目重点强化产能与技术优势：高储能脉冲电容器产业化建设项目拟投资5.09亿元，实现关键元件国产化，解决高端装备卡脖子技术；新型电子元器件及集成电路生产项目（一期/二期）计划投入8.12亿元（拟投入募集资金3.94亿元），项目建成后形成年产4亿只高可靠高容体比多层瓷介电容器产能，以巩固公司在高可靠MLCC行业地位；精密零组件能力提升项目将投资近亿元，进一步强化3C精密零组件及汽车电子结构件生产能力。

宏明电子持续加强研发领域投入力度，三大研发项目总投资4亿元，聚焦高可靠阻容元器件、电子材料等关键技术攻关，以及3C精密零组件、新能源电池及汽车电子结构件研发，为“十五五”时期产品迭代升级奠定核心技术基础。此外，宏明电子将对数字化能力提升项目将投入9834万元，强化智能制造水平与整体运营效率；4.5亿元补充流动资金，缓解业务规模扩大后的营运资金压力。

展望未来，宏明电子将继续以“做电子元件先锋、铸国防工业基石”的使命，实施“一干多枝、枝繁叶茂”战略。在电子元器件领域，将把握国产化替代机遇，向小型化、多功能化、高可靠方向升级，巩固防务领域主导地位；在精密零组件领域，以“冲压模具+自动化”为核心，持续拓展新能源汽车等新兴赛道，打造世界一流制造商。

值得注意的是，宏明电子控股股东川投信产承诺，若上市后业绩出现大幅下滑，将延长股份锁定期限，彰显对公司未来发展的坚定信心。

随着招股工作推进，这家兼具防务属性与消费电子布局的电子元器件龙头，有望借助资本市场实现跨越式发展，为国防现代化建设与电子信息产业升级贡献更大力量。