北京
国家知识产权局信息显示，四川海英电子科技有限公司申请一项名为“一种高阶高密度电路板的热压合装置及方法”的专利，公开号CN121604308A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高阶高密度电路板的热压合装置及方法，其装置包括工作台、设置于工作台上的机架、上压合组件、下压合组件、冷却组件和真空发生组件，下压合组件设置在工作台内，机架上设置有使上压合组件沿Z轴方向运动的驱动部；上压合组件和下压合组件相同且对称设置，上压合组件自上而下设置有刚性背板、微电磁铁阵列基板、磁流变液腔、导热压板。本发明通过独立控制的微电磁铁实时调整磁场分布，驱动磁流变液改变局部刚度，使导热压板的压力分布与电路板线路的刚性特征精确匹配，解决了因铜厚不均导致的层间空洞与树脂分布不匀问题，提高了电路板压合过程的可靠性，避免了产生废板导致的成本浪费的问题，提高了电路板的压合效率。
天眼查资料显示，四川海英电子科技有限公司，成立于2006年，位于遂宁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川海英电子科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可187个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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