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英特尔首席财务官大卫·津斯纳在摩根士丹利大会上发表了讲话，根据他对晶圆代工业务的评论，英特尔似乎对实现该部门盈亏平衡更有信心了。
在首席执行官陈立武的领导下，英特尔趁着人工智能热潮显著推动客户需求之际，进军代工市场。陈立武执掌期间最显著的成就之一是成功量产 Panther Lake 处理器。据 Zinsner 称，18A 芯片也达到了预期，随着生产线的成熟，良率稳步提升。英特尔首席财务官还透露，他们预计 18A 系列产品（包括我们所知的苹果和英伟达正在考察的 18A-P 衍生产品）将获得客户订单。
Panther Lake芯片作为一部分来说，显然广受好评，尤其是在电池续航方面。目前Panther Lake芯片的需求量大于供应量。
所以，这也会大大提高利润率。当然，我们目前还处于18A生产线初期阶段。但随着今年的推进，尤其是明年，利润率肯定会越来越高，这也会有很大的帮助。
最初，人们认为英特尔并不指望客户会采用其 18A 系列产品，而是会将 14A 定位为外部产品。然而，据 Zinsner 透露，客户对 18A-P 也表现出了兴趣，这意味着外部订单可能会很快到来。18A-P 允许客户根据功耗等级微调其产品，预计苹果将成为该工艺的主要客户，并有可能将其应用于其 M 系列 SoC。
我认为他现在开始意识到，这实际上也是一个可以提供给外部客户的优秀节点。而且我们已经收到了一些关于18A-P作为代工节点的咨询。看到这样的进展真是太好了。
Zinsner演讲中最引人关注的部分是关于14A芯片的研发进程，因为有报道称14A芯片的生产可能会延迟，甚至有可能要到2028年才能开始量产。然而，英特尔首席财务官重申，公司仍坚持原有的研发路线图，14A芯片预计将于2027年开始量产，并在2029年实现大规模生产。英特尔在14A芯片的投资方面仍然保持谨慎，在将资本支出投入生产线之前，会权衡客户需求和内部市场需求。
目前来看，沟通进展顺利。因此，我们谨慎乐观地认为这次合作将会成功。此外，我们内部对14A也有需求。
时间安排一直都是风险生产28，产量29。我知道电话会议可能造成了一些误解，但情况依然如此。现在，这更多取决于客户的需求。就我们内部的需求而言，我们有能力在27日进行风险生产，这很可能也是我们接下来会做的。所以我想，如果客户也想在同一时间段进行风险生产，我们也可以做到。而且风险生产也能产生有用的产出。
英特尔的另一大营收增长点在于先进封装技术。英特尔首席财务官表示，他们预计客户采用该技术将带来“数十亿美元的营收”，最早可能在今年下半年实现。英特尔的EMIB和EMIB-T解决方案正吸引着多家无晶圆厂制造商的关注，目前已与苹果、英伟达、高通等客户展开洽谈。有传言称，英伟达也将在其Feynman芯片中采用EMIB技术，我们或许最早会在2026年GTC大会上看到相关消息。
所以最初当我考虑封装业务并与投资者讨论时，我引导大家关注的是那些数亿美元的重大项目，而不是那些规模较小、但收入在数十亿美元的项目。这才是正确的思路。但后来我调整了思路，因为我们实际上即将完成一些包装业务的交易，这些交易每年能带来数十亿美元的收入。
基于上述晶圆和封装前景，英特尔预计，如果客户的兴趣能够转化为实际订单，其营业收入将在2027年实现收支平衡。毛利率一直是英特尔晶圆代工业务近几个季度的隐忧，但随着良率的提高和成熟工艺节点需求的增长，英特尔预计其晶圆代工部门很快就能重回正轨。
（来源：编译自wccftech）
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