荣耀新机官宣：3月10日，全新登场

荣耀在智能手机上，不断突破常规，已自研众多核心技术，比如青海湖刀片电池、鲁班缓震架构、AI鹰眼相机、绿洲护眼屏、能效增强芯片、YOYO智能体、幻影引擎等，覆盖到各方面，可谓是全方位提升机型，确保新机优势。在众多新机中，基础配置不再是亮点，毕竟以成本为主，所以各大品牌不断自研新技术、新功能，让新机脱颖而出，成为同档机型的佼佼者。

荣耀新机终于官宣了，定档在3月10日全新登场（国内市场），新机是荣耀Magic V6，锁定在旗舰折叠屏手机市场。官方已预热多方面，比如折叠架构、机身双防、新一代青海湖刀片电池、旗舰芯片等，所预热的内容均为核心，而且取得相应突破，助力新机发展。现在的折叠屏手机，需要不断突破，尤其是折叠技术方面，比如屏幕材料、铰链等。

新机处理器已确认，高通的骁龙8E5旗舰之芯，与荣耀Magic 8同款。重点升级工艺制程、三大性能、功耗优化等方面，逐步实现高性能、低功耗。在不少新机中，综合跑分突破到400万+，轻松应对大型手游、多任务、PC级办公等，甚至是超过同档机型。当然，整体性能与调校、其它配置、系统等方面息息相关，毕竟智能手机是有多方面硬件所组成的。

屏幕作为新机的首要核心，自然是大升级，先是6.52英寸的外屏，分辨率为1080P；7.95英寸的内屏，分辨率为2352*2172像素。玻璃面板，外屏为金刚巨犀玻璃，内屏丶UTG柔性玻璃，同比折痕进一步改善，而且采用2800MPa盾构钢铰链，主打耐用、耐折。不愧是折叠大满贯，取得相关认证，比如无感知折痕、50万次折叠寿命、内外屏低反射、全局护眼、五星抗跌落、IP68/69双防等。

影像配置常规升级，双前置保持20MP，后置依然是三摄+色温传感器，比如50MP主摄、50MP超广角、64MP潜望长焦（支持微距）。整体影像保持在旗舰级别，日常拍摄使用足矣，毕竟折叠屏的首要核心在折叠技术上。对影像需求较高的，或许等待荣耀ROBOT PHONE新机更有趣，首款机器人手机，最大的亮点就是可动机械臂云台，让拍摄更稳、更灵活。

新机采用新一代青海湖刀片电池，硅含量突破到32%，能量密度同步升级到985Wh/L，电池容量为7150mAh，支持80W有线+66W无线。续航表现，大屏可续航超24小时，根据续航与使用场景相关。荣耀在电池方面，一直保持着领先水平，不断提升硅含量与能量密度，让电池更耐用。新机外观有所微调，整体模型不变，配色有赤兔红、旭日金、雪域白、绒黑色。

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