ARM 19 亿大单：被调查

2026 年 3 月 4 日，《彭博社》报道，马来西亚反贪委员会（MACC）正在调查一项涉及英国芯片 IP 公司 Arm Holdings（软银为控股股东）的政府合作交易。

MACC 主席 Azam Baki 在记者会上证实，调查方向指向与该交易有关的腐败与欺诈指控，涉案金额约11 亿令吉（19.27 亿元人民币）。

这笔交易最早在2025 年 3 月由马来西亚政府对外公布：马方计划在10 年内向 Arm 支付约 2.5 亿美元，以换取 Arm 的知识产权（IP）许可与计算子系统（CSS）设计等资源，并用于支持本土电气电子企业与半导体产业向“前端芯片设计”升级。

官方与多家媒体报道也提到，协议还涉及 Arm 对未来“本地芯片销售”的版税（royalties）安排，但具体结构未公开披露。

围绕这项“10 年期、国家级 IP 授权 + 产业扶持”的项目，争议的核心集中在审批与治理流程。

马来西亚媒体 2 月中旬报道，MACC 之所以立案，是因为有人向其投报称该项目在谈判与批准过程中存在疑点，投诉内容包含滥用权力、公司治理与审批程序可能不完整、以及欺诈等方向；其中一项被反复提及的质疑是：相关谈判和审批据称未充分纳入财政部（MOF）与投贸部（MITI）等关键部门/机构的完整参与。

调查在过去两周明显升温。

路透援引 MACC 说法称，已传召 12 人录供，其中包括一名前联邦部长，并涉及经济部、投资机构等相关方人士。

马来西亚媒体还报道，MACC 正寻求一名前经济部长 Rafizi Ramli 助理协助调查，并将其离职后的任职去向与项目相关利益关系作为调查线索之一。

面对“交易是否仓促、是否合规”的舆论压力，拉菲兹本人公开否认项目“匆忙拍板”的说法，称该提案曾多次提交内阁讨论。

与此同时，官方通讯社 Bernama 引述政府官员表态称，希望在调查期间仍保持项目连续性，强调该协议被视为推动马来西亚从封测组装等“后端”能力，向“前端芯片设计”跃迁的重要抓手。

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