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汽车、工业控制、电源管理和商业应用芯片的需求复苏,提高了8英寸和部分12英寸晶圆的利用率。
受人工智能热潮的推动,全球半导体行业正经历新一轮结构重组。在晶圆代工领域,成熟节点的代工价格终于摆脱了此前的低点。
供应链消息人士称,台积电持续提高5nm以下制程的价格,其美国晶圆厂的产能提升幅度达10-20%,展现出强大的定价能力和成本转嫁能力。与此同时,随着人工智能时代的到来,成熟制程节点的需求复苏,世界先进(VIS)、力积电(PSMC)、联电(UMC)和中芯国际(SMIC)等二线晶圆代工厂受益,获得了价格调整和盈利能力提升的机会。
然而,台积电在7纳米以下制程领域占据绝对主导地位,其CoWoS先进封装技术牢牢掌控着客户,并拿下大部分人工智能芯片订单,攫取了大部分利润。这使得三星电子和英特尔的代工业务仍然处于亏损状态,而二线厂商的利润增长也十分有限。
据供应链内部人士透露,台积电将持续上调5纳米以下先进工艺的价格至2026年。这不仅反映了持续紧张的供需关系,也反映了海外晶圆厂建设成本的上升以及显著的通胀压力推高了整体成本结构。此前,台积电已将其长期毛利率目标从53%以上上调至56%以上,凸显了其强劲的盈利能力。
高良率需求使客户锁定在2纳米及以下工艺
消息人士指出,台积电激进的提价策略不仅限于5nm和3nm工艺,还延伸至最新的2nm工艺,但并未出现重大的客户流失。尽管有人批评产能竞争,以及特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布与三星合作、高通希望避免对台积电过度依赖等举措,但台积电5nm、4nm和3nm工艺的产能利用率目前均达到100%,表明其订单充足,市场控制力强。
进入2纳米以下制程阶段需要采用全新的晶体管架构和材料,这将显著增加制造难度和资金需求。由于高性能计算和人工智能服务器芯片市场竞争激烈,英伟达和AMD等客户将工艺稳定性和高良率放在首位。
由于单个芯片价格飙升,任何良率波动或生产延误都可能导致巨大的收入损失,从而阻止客户轻易更换供应商。
尽管电力、原材料和海外晶圆厂成本不断上涨,台积电仍通过优化产品组合和签订长期合同来抵消支出,保持相对稳定的毛利率,并且似乎并未受到全球通胀压力的影响。
随着需求改善,成熟节点价格逐步恢复正常。
与台积电独占的先进工艺节点不同,成熟工艺节点市场在经历了多年的库存调整后,正缓慢恢复到正常水平。汽车、工业控制、电源管理和商业应用芯片的需求复苏,提高了8英寸和部分12英寸晶圆的利用率。
VIS董事长方略此前曾表示,人工智能应用正在推动半导体需求的“全面激增”。目前商用和工业库存充足,成熟节点的需求依然强劲。VIS目前面临供应短缺,订单可见性约为三个月。
VIS公司2025年第四季度毛利率为27.5%,预计2026年第一季度将升至30%以上,产能利用率也将从75%提升至80-85%。方略强调,随着产能趋紧,持续的投资和更深入的客户合作将使实现30%以上的毛利率成为可能。
鉴于持续的成本压力和技术投资,VIS据称将适度提高价格,以更好地反映真实的成本结构。
台积电已明确宣布采取激进的定价策略,自3月起全面上调8英寸和12英寸晶圆代工价格。高带宽内存(HBM)和人工智能相关需求的快速增长正在加剧整体产能紧张。与此同时,包括原材料、设备维护和人工在内的多项运营成本持续上涨。随着行业整体回暖,成熟工艺节点面临供应瓶颈,因此需要重新审视价格策略,以确保长期稳定的供应和优质的服务。
供应链方面也有报道称,中芯国际和华虹半导体一直在按季度调整代工厂价格,这标志着由行业整体的某些8英寸和12英寸工艺的价格战已经结束。
以色列进入紧急状态、成熟制程转单
中东战火延烧,以色列进入紧急状态,以色列最大、全球前十大晶圆代工厂高塔(Tower)出货受阻,传出原在高塔投片的国际大咖纷纷转单或扩大释单台系代工厂,世界先进因与高塔技术雷同度最高,成为首选,涌现急单;力积电亦证实,接单明显增温。
高塔主攻特殊、高压成熟制程,客户群涵盖安森美(onsemi)、Vishay等功率半导体元件巨头,以及博通、Skyworks乃至于英特尔、三星等大厂,全球晶圆代工市占率与世界、力积电等中国台湾同业相当,先前更是英特尔有意收购的对象,突显高塔的特殊性。
世界先进于2日表示,不对客户动态置评。力积电则证实,订单确实有升温现象,密切关注市场变化。
消息人士指出,下单高塔的国际大厂原本希望台积电支援,但台积电逐步淡出成熟制程,并要求既有客户转单世界先进,加上世界既有技术与高塔雷同度最高,都是主攻特殊/高压成熟制程,且相关寻求转单或扩大下单的国际大厂也普遍有在世界下单,转单潮因而涌向世界。
力积电与高塔的制程重叠性也颇高,加上高塔长期承接功率半导体大厂安森美与Vishay等订单,安森美、Vishay同时与世界、力积电维持深厚合作关系,这次以色列陷入中东战火,不仅世界涌现急单,力积电也是国际大厂寻求协助的对象。
业界指出,以色列为高塔生产大本营,聚焦高压与特殊制程,涵盖电源管理IC、功率元件、CIS感测器、射频、MEMS及类比讯号IC等,主力制程落在0.18~0.13微米,相关技术也是力积电擅长领域。
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就高塔主要客户看,安森美长期将部分8英寸成熟制程委外,世界为重要代工伙伴,投片重点集中电源管理晶片、中低压MOSFET与BCD制程产品;力积电则在功率分立元件与逻辑/模拟混合讯号领域与安森美往来密切。
Vishay更是世界老牌客户,大量下单沟槽式MOSFET与TVS产品,近年更因地缘政治考量,将部分原在中国生产的订单转向中国台湾地区与新加坡厂区,若高塔供应受限,市场研判,客户将进一步强化备援布局。
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