直击巴塞 | 江波龙全矩阵覆盖多终端 嵌入式集成存储解锁AI新可能

AI存储赋能移动世界。

2026年3月2日，世界移动通信大会（MWC2026）在西班牙巴塞罗那正式拉开帷幕。这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台，人工智能与通信技术的深度融合成为本届大会核心议题，端侧AI的落地与普及更是行业共同探索的方向。

半导体存储品牌企业江波龙携全场景 AI 终端定制存储解决方案重磅登场，以“AI存储赋能移动世界”为主题亮相，聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破。此次江波龙展出的产品全面覆盖AI手机、AI穿戴、AI PC、具身机器人四大核心终端赛道，为端侧AI从“可用”走向“好用”“精用”，筑牢存储底层支撑。

江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题亮相，聚焦嵌入式集成存储创新突破，携多场景AI存储产品矩阵登场。凭借主控芯片、固件软硬件协同能力与系统级集成封装等优势，公司直击端侧AI存储痛点，以全链路技术创新赋能AI手机、AI穿戴、AI PC、具身机器人四大终端，赋能移动AI产业发展。

聚焦嵌入式集成存储，

升级AI时代存储价值服务

AI时代下，移动终端的智能化、场景化迭代速度持续加快，中高端AI手机对存储技术提出了多重要求。不仅需要满足大容量、高性能、低功耗的基础需求，更要支撑多模态数据处理、AI模型本地运行的高算力需求，同时兼顾终端降本扩容、长续航的市场痛点。

近年来，江波龙打破传统存储器件的单一供给模式，以嵌入式集成存储为核心方向，完成从 “卖产品” 到 “输出系统级能力” 的跃迁。依托软硬件协同设计与系统级集成封装两大核心优势，企业正从器件型供应商，向具备整体解决方案能力的半导体存储品牌转型，在AI应用时代中持续完善集成化、生态化产业布局。

基于此，江波龙已打造覆盖不同定位、不同场景需求的AI手机嵌入式集成存储全矩阵。QLC eMMC、UFS4.1、LPDDR5x三大成熟产品系列形成高效互补，精准匹配中高端至旗舰级AI手机的分层化、差异化需求，进一步夯实其中高端AI手机存储核心集成解决方案领域的领先地位。

核心技术突破解锁

AI手机存储性能与成本平衡密码

江波龙AI手机存储全矩阵的核心竞争力，源于其在芯片设计、固件算法、存储介质优化等多方面的技术突破。面对当前DRAM供需失衡的行业难题，以及QLC与TLC闪存的性能均衡性痛点，江波龙自研多项核心技术并集成于产品体系中，在保障性能的同时有效优化客户BOM成本，实现了容量、性能、寿命与成本的多重平衡。

针对DRAM供需失衡导致的终端成本高企问题，江波龙自研HLC（High Level Cache）技术，并将其高度集成于UFS系列产品中。通过主控芯片、固件与系统级架构的协同创新，该技术让UFS系列产品能够承接原本属于DRAM缓存的温冷数据。

在不影响终端流畅使用体验的前提下，这一技术实现了终端DRAM容量的合理降低，帮助AI手机厂商有效优化BOM成本，也让江波龙的UFS系列产品在中高端AI手机市场中具备了更强的市场竞争力。

在存储介质优化方面，江波龙自研pTLC技术并应用于存储产品体系中，有效解决了QLC与TLC闪存的均衡性难题。该技术基于3D NAND闪存架构，通过固件算法实现QLC/TLC/SLC模式的智能切换。

江波龙凭借与晶圆厂的深度技术协同，实现了多种运行模式的智能动态平衡。让产品既具备TLC级别优异的数据保持能力，满足AI手机重要数据存储的可靠性需求，又拥有优于原生QLC的写入寿命，同时具备比原生TLC更优的成本优势。

结合SLC Cache动态模拟机制，产品可根据终端负载情况智能切换运行模式，完美适配AI手机的复杂使用场景，成为3D NAND在“容量-成本-寿命”三角中的实用选择。

主控芯片作为存储产品的“大脑”，是江波龙的核心技术壁垒之一。依托旗下子公司慧忆微自主研发的主控芯片技术，江波龙打造了WM7400/7300/7200（UFS Controller）、WM6100/6000（eMMC Controller）等系列主控芯片，并将其深度应用于AI手机存储产品中。

其中WM6000主控芯片搭配专属算法，进一步强化了QLC系列产品的高密、低成本、低待机功耗特性，精准匹配AI手机的存储需求。而高性能UFS主控芯片则充分释放了UFS4.1/3.1/2.2全系列产品的性能潜力，让其读写速度、多任务处理能力得到充分发挥。

主控芯片设计能力让江波龙实现了产品创新的自研自控，也为定制化解决方案提供了技术基础。

此外，江波龙还在固件算法层面持续创新。通过L2P映射表压缩技术、L2P cache动态扩展技术、全数据RAID保护技术等多维固件算法，进一步提升产品性能与可靠性。

其中L2P映射表压缩技术可显著提升缓存命中率，在有限空间内缓存更大范围的映射关系，提升AI场景下的读取性能。全数据RAID保护技术让数据可靠性提升约40%，深度休眠管理技术则实现了约30%的待机功耗降低。

多重算法的叠加，让江波龙的AI手机存储产品在性能、可靠性、功耗等多方面实现了全方位提升。

全链路能力加持

从产品供应到价值服务的升级

江波龙能够打造出覆盖中高端AI手机的全矩阵存储解决方案，背后是其构建的AI集成存储全链路核心能力。从主控芯片设计、Flash介质研究、DRAM介质研究、固件算法开发到封测制造，江波龙实现了全产业链的技术布局。

依托全产业链技术布局，江波龙完成了从单一嵌入式标准存储产品供应商，向提供“软硬件协同+系统级集成封装”价值服务的半导体存储品牌企业的升级，为AI手机存储产品的稳定输出提供了坚实保障。

在封测制造环节，江波龙依托元成苏州集成封装技术，以及苏州封测制造基地的ESAT定制化专品专线服务，为产品提供了高品质的制造保障。集成封装技术让存储产品的体积更小巧、集成度更高，能够适配AI手机轻薄化的设计趋势，同时提升产品的稳定性与可靠性。

而定制化专品专线服务则能够根据终端厂商的个性化需求，提供定制化的生产制造方案，大幅提升交付效率，满足中高端AI手机厂商的量产需求。

在服务模式上，江波龙以PTM模式为核心，为AI手机厂商提供全栈式定制化存储解决方案。针对不同品牌、不同定位的中高端AI手机，江波龙可从产品选型、性能优化、功耗调整等多方面进行定制化开发，精准匹配终端的差异化需求。

这种从产品到服务的全方位布局，让江波龙与AI手机厂商形成了深度的战略合作关系，江波龙不再是单纯的供应商，而是终端厂商的技术合作伙伴。

除了AI手机存储领域，江波龙此次在MWC2026上还展示了针对AI穿戴、AI PC、具身机器人等场景的存储解决方案，打造了全场景的AI存储产品矩阵。在AI穿戴领域，ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等产品以小巧体积、低功耗、高可靠性适配AI眼镜、智能手表等设备。

在AI PC领域，高速mSSD存储介质搭配旗下Lexar雷克沙的AI Storage Core技术架构及AI-Grade系列产品，破解了海量数据实时读写的瓶颈。全场景产品矩阵的展示，不仅彰显了江波龙在存储领域的技术实力，也为其AI手机存储产品的技术迭代提供了更多的技术支撑与场景验证。

助力端侧AI生态落地

当前，AI与移动终端的深度融合已成为行业发展的必然趋势，端侧AI的普及正在重塑移动终端的产品形态与用户体验。而存储技术作为端侧AI落地的底层核心支撑，其重要性愈发凸显，成为决定端侧AI应用体验的关键因素。

江波龙以MWC2026为契机，展示了在AI存储领域的技术积累与产品布局，尤其是在AI集成存储全链路核心能力，为行业提供了可落地、独具优势的存储解决方案。

围绕性能、成本、功耗、可靠性等多方面，江波龙正持续优化产品能力，为中高端AI手机的发展提供更加强劲的存储支撑。同时，江波龙还将以存储技术创新为核心，持续拓展AI存储的应用场景，深化技术创新与场景适配， 推动AI与移动终端产业的深度融合与发展，助力行业迈入端侧AI普及的全新阶段。

在AI重塑移动生态的进程中，江波龙用嵌入式集成存储创新、硬核的技术突破，为全球端侧AI的发展提供坚实支撑。

采写：李洪力

编辑：洪力

指导：辛文

延伸阅读：MWC 2026