在供应链的深处专注：如何构建确定性，臻宝科技的上市之路点评

2025年，臻宝科技经审阅的全年营业收入为8.68亿元，归母净利润为2.26亿元。

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上海证券交易所科创板上市委员会近日发布公告，定于2026年3月5日召开审议会议，对重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请进行审核。这标志着这家专注于半导体设备核心零部件领域的国家级专精特新“小巨人”企业，其上市进程已步入最关键的上会阶段。

臻宝科技成立于2016年，主营业务聚焦于为集成电路及显示面板制造行业提供设备真空腔体内的关键零部件及其表面处理解决方案。公司已构建起“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务平台，是国内少数同时掌握关键半导体材料制备、硬脆材料高精密加工及先进表面处理技术的企业之一。

根据行业数据，公司在多个细分市场占据领先地位。弗若斯特沙利文数据显示，2024年，在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，在石英零部件市场同样排名第一。公司的产品已批量应用于逻辑芯片14纳米及以下、存储芯片200层及以上3D NAND等先进制程产线，客户覆盖国内主流集成电路制造厂商及显示面板厂商，并成功进入英特尔、格罗方德等国际厂商供应链。

近年来，公司业绩呈现持续增长态势。招股书数据显示，公司营业收入从2022年的3.86亿元增长至2024年的6.35亿元，归母净利润从2022年的8,155.44万元增长至2024年的1.52亿元。2025年，受益于AI算力芯片需求增长及国产替代进程加速，公司业绩预计继续保持增长，经审阅的全年营业收入为8.68亿元，归母净利润为2.26亿元。

随着下游需求持续增长，公司现有产能已趋饱和。本次IPO，公司拟募集资金主要用于生产基地扩建与研发中心建设，旨在扩大核心产品产能，并加速对半导体静电卡盘等更高端产品的研发与产业化。此次上会审核，是公司借助资本市场力量，进一步巩固行业地位、助力半导体供应链自主可控的重要一步。

说明：数据源于公开披露，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。