福建
分享至
全球半导体设备龙头 ASML 于 3 月 3 日正式发布新一代 EUV 光刻机 TWINSCAN NXE:3800D，该设备在光源功率、晶圆吞吐量和工艺精度上实现三重突破，可支持 3 纳米及以下先进制程芯片的规模化生产，为全球半导体产业发展注入关键动力。
AI生成
据 ASML 官方披露，新款光刻机采用升级版极紫外光源技术，光源功率提升至 600W，较上一代产品加工效率提高 30%，单台设备年产能可达 6 万片晶圆。同时，通过优化光学系统和工作台稳定性，该设备的套刻精度控制在 1 纳米以内，能够满足高性能计算芯片、先进制程手机芯片等高端产品的制造需求。
行业分析指出，当前全球芯片产业正处于先进制程竞争的关键阶段，3 纳米制程已成为头部企业的必争之地。ASML 新一代设备的推出，将有效缓解台积电、三星等厂商的先进制程产能压力，加速高端芯片的国产化替代进程。国内半导体产业链相关企业表示，已与 ASML 就新设备采购事宜展开磋商，预计年内将实现首批设备交付。
值得关注的是，该设备在能耗控制上实现重大突破，单位晶圆加工能耗降低 25%，符合全球半导体产业绿色低碳的发展趋势。
声明：内容由AI生成
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
