EUV之后下一城！阿斯麦(ASML.US)擘画后光刻时代蓝图 加码AI芯片先进封装

来源：智通财经网

一位阿斯麦(ASML.US)高管表示，公司正雄心勃勃地计划将其芯片制造设备产品线扩展至多个新产品，以抢占快速增长的人工智能芯片市场中更大的份额。

经过十余年研发，阿斯麦是极紫外光刻设备的唯一制造商，该设备对于台积电(TSM.US)和英特尔(INTC.US)制造全球最先进的人工智能芯片至关重要。阿斯麦已投入数十亿美元开发EUV系统，其下一代产品即将投产，目前正在研究潜在的第三代产品。

这家荷兰公司正寻求在EUV根基之外实现增长，计划进军能够帮助粘合与连接多个专用芯片的工具市场，即先进封装领域——这是人工智能芯片及其所需先进内存的关键构建模块。作为这些计划的一部分，该公司将在其未来业务和传统业务中部署人工智能。

"我们不仅着眼未来五年，我们着眼未来十年，甚至十五年，"阿斯麦首席技术官马尔科·彼得斯表示。"(我们关注)行业可能的发展方向是什么，以及在封装、键合等方面需要什么?"

阿斯麦制造的EUV光刻机用于芯片制造过程中的光刻环节，即利用光线在硅片上打印复杂电路图案。该公司还计划确定能否将其可打印芯片的最大尺寸扩展到目前邮票大小之外，当前尺寸限制了芯片速度。

新任技术掌门人

去年10月，公司提拔彼得斯出任首席技术官，接替执掌技术部门约40年的马丁·范登布林克。阿斯麦还于1月表示，已重组其技术业务，优先考虑工程职位而非管理职位。

投资者已将公司在EUV领域的主导地位计入股价，并对彼得斯和2024年上任的首席执行官克里斯托夫·富凯寄予厚望。该股市盈率约为40倍，相比之下，英伟达的市盈率约为22倍。这家市值5600亿美元的公司股价今年已上涨逾30%。

阿斯麦正加快计划，制造帮助封装芯片的设备，并开始开发能够助力构建新一代先进人工智能处理器的芯片制造工具。

"我们实际上正在研究——我们能在多大程度上参与其中，或者我们能为这部分业务增添什么价值，"彼得斯表示。

拥有阿斯麦软件开发背景的彼得斯表示，随着公司设备速度提升，其工程师将能够利用人工智能来加速设备控制软件以及芯片制造过程中的检测工具。

芯片如同摩天大楼

直到几年前，英伟达(NVDA.US)和超威半导体(AMD.US)等芯片设计公司制造的芯片基本上是平面的，就像单层住宅。如今，芯片正日益变得像摩天大楼，具有通过纳米级连接相连的多层结构。

由于邮票尺寸的限制，通过垂直堆叠或水平拼接芯片，设计人员可以提高芯片执行构建大型人工智能模型或运行OpenAI的ChatGPT等聊天机器人所需的复杂计算的速度。

构建摩天大楼式芯片所需的复杂性和精度，使封装这个曾经利润率较低的大宗业务，对阿斯麦等公司而言成为制造过程中利润更高的环节。台积电已使用先进封装技术来制造英伟达最先进的人工智能芯片。

"但我们看到更多的先进封装正在进入前端，"彼得斯在谈到台积电和其他公司的做法时表示。"精度正变得越来越重要。"

当彼得斯研究芯片制造商(包括SK海力士等内存制造商)的计划时，很明显需要额外的设备来帮助公司制造诸如芯片堆叠等产品。

去年，阿斯麦披露了一款名为XT:260的检测工具，专门用于帮助制造用于人工智能的先进内存芯片以及人工智能处理器本身。彼得斯表示，公司工程师"在我们谈话的同时"正在探索更多的设备。

"我正在做的一件事就是研究那个方向可能的产品组合，"彼得斯说。

人工智能芯片的尺寸已显著增大，公司正在研究更多的扫描系统和平版印刷工具，以使芯片变得更大。

彼得斯表示，由于扫描设备使用了光学专业知识以及工具处理硅晶圆的复杂方式等技术诀窍，这将使阿斯麦在未来设备制造中占据优势。

"这将与我们过去40年所做的工作并存，"他说。