北京
国家知识产权局信息显示，申集半导体科技（徐州）有限公司申请一项名为“半导体生长设备”的专利，公开号CN121575381A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体生长设备，包括工艺腔体、基座、气体输送装置、支撑套体、顶盖、压紧组件和上旋转驱动装置；气体输送装置设于工艺腔体；支撑套体以动密封方式设于气体输送装置内且顶部伸出；上旋转驱动装置位于工艺腔体外，与支撑套体的顶部连接；顶盖设于支撑套体顶部以围成有调节腔室；压紧组件顶部伸入调节腔室内，自支撑套体顶部起贯穿支撑套体，并与支撑套体之间以插设方式活动设置，以能够随支撑套体旋转，以及相对支撑套体朝向或远离基座运动；压紧组件还活动贯穿气体输送装置，底部设有与基座上的承压结构可拆卸固定连接的压头结构，以对基座提供压紧力并同步转动。本申请有利于提高基座旋转时的稳定性，从而有利于成膜均匀性。
天眼查资料显示，申集半导体科技（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2009.0909万人民币。通过天眼查大数据分析，申集半导体科技（徐州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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