高通高管亮相荣耀MWC2026展前发布会

3月1日，荣耀在2026世界移动通信大会（MWC 2026）前日举办全球发布会，重磅发布搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的全新折叠屏旗舰荣耀Magic V6，以及荣耀首款机器人手机荣耀Robot Phone，开启智能手机AI体验和创新设计的新纪元。

发布会上，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick出席并进行分享，表示荣耀在其最新旗舰智能手机中采用第五代骁龙8至尊版移动平台。他指出，高通技术公司和荣耀将依托端侧AI技术持续挖掘硬件潜力，通过芯片与软件的协同设计，推动智能手机不断演进，成为能够适应用户、服务用户、并在日常生活中发挥更大价值的智能伙伴。

以下为演讲全文：

大家下午好！我是高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick。很高兴再次来到巴塞罗那，与大家共同见证我们今天为消费者带来的产品，以及我们正在构建的未来。

一场在用户终端内的变革正在悄然发生。多年来，高通技术公司一直在树立行业标准，通过定制化硬件，让CPU更快、GPU更强大、NPU更智能，且全部兼具出色能效。正是这份坚实的技术积淀，让未来的新篇章成为可能。

如今，我们正携手荣耀，利用AI充分挖掘传统硬件潜力，从而将用户体验推向极致。

很高兴在此与大家共同见证荣耀在其全系产品中采用最新的第五代骁龙8至尊版移动平台——包括令人惊艳的全新折叠屏手机荣耀Magic V6。这也将是首款通过高通传感器中枢，全面实现终端侧个性化体验的移动设备。

用户的手机将能够持续学习，了解用户喜爱的餐厅、健身习惯、对用户最重要的人，并将这些信息完全私密地存储于终端侧。这意味着，手机能提供真正懂用户的即时个性化响应，在后台无缝处理从消息通知到应用管理等一切事务，让用户能够从手机中抽身，将更多的宝贵时间留给生活。

这就是当芯片和软件能够以消费者体验为中心，进行协同设计的结果。当手机能读懂用户，我们的期待也会变得很简单——即便跨生态，一切体验也都应该轻松自然、顺畅运行。

通过与荣耀的合作，我们带来了谷歌“快速分享（Quick Share）”的更多可能。随着“快速分享”与“隔空投送（AirDrop）”互通功能的广泛覆盖，消费者将享受到更简单、更直观的跨平台传输体验，让照片、文件和创意都能随用户自由流转。这一解决方案由三家公司共同打造，让真正无缝的互联生态愿景照进现实。

不仅如此，我们正在重新构想移动设备的潜能，探索全新的终端品类——具身智能、形态创新，以及能够模糊物理和数字界限的设备。正如全新的荣耀Robot Phone，它正是强大高效的端侧AI与开创性的产品设计的完美结合。

我们不仅是在推动智能手机的常规迭代，还在推动智能手机向全新的角色演进，成为能够适应用户、服务用户、真正赋能用户改善生活的智能伙伴。

高通技术公司正在与荣耀携手，让非凡体验在下一代终端上变得触手可及。

而这一切，才刚刚开始。谢谢大家。