投资27.5亿美元，美光印度封测厂开业

当地时间2月28日，美光科技公司宣布其位于印度古吉拉特邦萨南德（Sanand）的半导体封装与测试设施正式开业。该先进设施将美光全球制造网络中的先进DRAM和NAND晶圆转换为成品存储和存储产品。一旦完全铺设，美光萨南德工厂第一阶段将拥有超过50万平方英尺的无尘室空间，使其成为全球最大的单层组装和测试无尘室之一。该网站服务全球客户，以满足人工智能推动的全球内存和存储需求增长。

据介绍，该设施代表美光及其政府合作伙伴的综合投资约27.5亿美元，推动了印度半导体制造能力的发展。美光董事长、总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉及其他高管与总理纳伦德拉·莫迪、古吉拉特邦首席部长布彭德拉·帕特尔、铁路、通信、电子与信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳乌、美国驻印度大使塞尔吉奥·戈尔及其他杰出政府官员和嘉宾一同见证了开幕式。

美光科技董事长、总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“今天是美光及印度半导体产业的骄傲时刻。”“这一开创性设施是国内首个此类组装和测试场地，帮助构建支撑全球人工智能经济的韧性生态系统。我们衷心感谢印度政府、古吉拉特邦政府及所有相关合作伙伴的坚定支持，使这一成就成为可能。”

美光萨南德厂区通过了ISO 9001：2015认证，并已开始商业生产。为庆祝网站盛大开幕，美光向戴尔科技展示了其首批印度制造的内存模块，用于其为印度生产的笔记本电脑。美光预计2026年将在Sanand组装和测试数千万芯片，2027年将规模扩大到数亿块。印度传统组装和测试业务的扩展，补充了美光在美国计划发展先进制造和包装能力，并加强了公司的全球组装与测试网络。

印度联邦部长Ashwini Vaishnaw表示：“美光位于萨南德的半导体工厂的启用标志着印度开始首个商业半导体芯片生产的历史性里程碑。”“这是在尊敬的纳伦德拉·莫迪总理领导下，迈向建设一个值得信赖、有韧性和自力更生半导体生态系统的重要一步。印度正从芯片消费国转变为全球半导体制造和创新的枢纽。”

美光表示，其正在培养印度下一代半导体人才，以支持其在印度的运营。通过与潘迪特·迪恩达亚尔能源大学（PDEU）、Namtech、全国领先大学及政府资助的技能发展项目的合作，美光支持STEM教育、专业培训、高级制造岗位的劳动力准备以及社区倡议，包括数字和人工智能素养项目，遍及整个地区。

美光按照公司的可持续发展目标、严格的健康与安全标准，以及本地和全球的环境承诺，建设并运营该组装和测试设施。该设施旨在满足或超越能源与环境设计领导力（LEED）金级标准。此外，该设施采用先进的节水技术，实现零液体排放。

编辑：芯智讯-林子