北京
国家知识产权局信息显示，厦门通富微电子有限公司取得一项名为“一种散热片贴装装置”的专利，授权公告号CN223957935U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供了一种散热片贴装装置，该装置包括两个支撑轨道、支撑台、取标头和滚压件；两个支撑轨道相对设置，两个支撑轨道用于传送COF卷带；支撑台位于两个支撑轨道之间，支撑台具有用于支撑COF卷带的倾斜支撑面，倾斜支撑面的倾斜方向垂直于支撑轨道的传送方向；取标头的底部具有用于吸附散热片的吸附面，取标头用于吸附散热片并将散热片放置于COF卷带；滚压件的滚动轴线沿支撑轨道的传送方向延伸，滚压件用于沿垂直于支撑轨道的传送方向的方向进行滚压，以将散热片和COF贴合。该装置能够实现沿散热片的长度方向进行散热片的滚压贴装，从而能够避免散热片因局部变形较大而形成气泡，有利于提高产品良率，同时还能够提高贴装效率。
天眼查资料显示，厦门通富微电子有限公司，成立于2017年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门通富微电子有限公司参与招投标项目60次，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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