北京
国家知识产权局信息显示，江苏神州半导体科技股份有限公司申请一项名为“等离子体环境适应性的环形石英腔体表面处理方法及系统”的专利，公开号CN121572465A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了等离子体环境适应性的环形石英腔体表面处理方法及系统，涉及表面处理技术领域，所述方法包括：基于数控铣削对环形石英腔体表面加工处理，执行图像采集；利用腔体表面图像进行粒度分区，顺序执行三阶段激光扫描处理，记录环形石英腔体的表面状态；以属性特征集和表面状态作为匹配特征，执行梯度涂层的匹配分析；根据表面状态、属性特征集、实时环境数据进行匹配方案寻优；利用控制寻优结果完成表面涂层处理。通过本申请解决了现有技术中由于石英腔体在等离子体环境下表面易受污染并产生颗粒污染物，导致环形石英腔体质量不稳定的技术问题，通过数控铣削进行表面加工处理，并进行表面涂层处理，提高了环形石英腔体质量的稳定性。
天眼查资料显示，江苏神州半导体科技股份有限公司，成立于2016年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏神州半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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