北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件、芯片及电子设备”的专利，公开号CN121587114A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本申请实施方式提供一种半导体器件、芯片及电子设备。半导体器件包括：衬底；设置于衬底上的介质层；凹槽，凹槽的至少部分处于介质层中；凹槽中设置有依次层叠设置的第一金属层、介电材料和第二金属层，第一金属层和第二金属层通过介电材料隔离，第一金属层至少部分沿着凹槽内壁爬出凹槽，并向凹槽外延展出第一延展部，介质层夹设有导电的第一连接桥，第一连接桥至少部分处于第一延展部和衬底之间，第一连接桥与第一延展部电连接。通过第一连接桥，将第一金属层电性引出，而非设置接触孔来将第一金属层的电性引出，这样一来，不需对第一金属层进行刻蚀，介电材料不会露出，从而降低了半导体器件生产线上的设备被介电材料污染的可能性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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