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国家知识产权局信息显示，无锡市道盈科技有限公司取得一项名为“一种用于脱胶机的硅片整型除胶机构”的专利，授权公告号CN223946312U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于脱胶机的硅片整型除胶机构，旨在解决传统的人工操作效率低且容易造成硅片损伤的问题。本实用新型主要包括整型工作台、整型工作台内部的多个型腔、整型组件以及、除胶组件。本实用新型通过外部的机械手转运硅片堆到型腔内部后，通过整型组件和除胶组件的协同工作，能够高效、精准地完成硅片堆的整型和去胶处理，显著提高了生产效率和产品质量，具有广泛的应用前景。
天眼查资料显示，无锡市道盈科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市道盈科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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