北京
国家知识产权局信息显示，江苏子晶材料有限公司申请一项名为“一种半导体硅片抛光设备”的专利，公开号CN121572171A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体硅片抛光设备，涉及半导体硅片抛光设备技术领域，包括机床和上施压盘，所述机床上设置有抛光机构，抛光机构包括由内向外分布的内驱动单元、抛光单元和外驱动单元，抛光机构上设置有承载单元和辅助机构，所述承载单元包括设置于抛光机构上的承载盘，承载盘上开设有定位孔和布液槽，定位孔用于安装待抛光硅片，布液槽用于准确供应抛光液，所述辅助机构包括设置于承载单元上的辅助单元，辅助单元上设置有修整单元和驱动环。优点在于：在抛光的过程中，所述修整单元用于对抛光单元表面进行主动跟随修整作业，恢复抛光单元顶壁的粗糙度和平整度；通过辅助单元和布液槽配合进行抛光液的准确供应作业。
天眼查资料显示，江苏子晶材料有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏子晶材料有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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