先进材料创新发展大会沿前议题抢先看！解锁异质整合封装核心密码

9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

作为本次博览会重点打造的高规格行业会议之一，先进材料创新发展大会将同步启幕，聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚全球产学研顶尖力量，拆解技术难题、共探产业趋势，为集成电路产业高质量发展注入材料创新动能。

报名入口/预定展位 扫这里

当前，AI算力需求迎来爆发式增长，异质整合封装作为突破芯片性能瓶颈、实现高密度集成的核心路径，已成为全球集成电路产业竞争的前沿阵地。然而，异质整合封装过程中面临的材料兼容性、热管理效率、互连可靠性等核心难题，成为制约产业迭代升级的关键卡点，而关键材料的创新突破，正是破解这些瓶颈的核心抓手。在此背景下，先进材料创新发展大会将立足产业痛点、紧扣国际前沿，打造一场兼具专业性、前沿性与国际化的行业盛宴。

本次大会将邀请国际国内集成电路材料领域的顶尖专家学者、行业龙头企业核心讲师出席，构建国际化、高规格的演讲阵容。国内方面，拟邀请沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电等国内材料领域龙头企业的技术负责人，分享国产关键材料的研发突破、产业化进展及应用实践；国际方面，将汇聚来自美国、韩国、日本等国家的顶尖材料企业专家与科研学者，解读全球先进材料的技术趋势与创新方向，促进中外技术交流与合作，彰显大会的国际化视野与全球影响力。

议题设置紧扣国际前沿热点，深度聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心需求，拒绝泛泛而谈，直击产业真问题。核心议题将围绕异质整合封装用关键材料展开，包括但不限于：AI算力芯片异质整合中的封装材料兼容性优化、先进互连材料（如铜互连、金凸点材料）的技术迭代与应用、高导热封装材料破解芯片热管理瓶颈、低损耗介质材料在先进封装中的创新应用、第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）与异质整合封装的协同发展、材料创新与先进封装工艺的深度融合等，全方位覆盖关键材料的研发、应用与产业趋势，为行业提供前沿技术指引与实践参考。

此外，大会将与本届博览会展区联动，国内外顶尖材料企业全方位呈现先进封装材料的最新研发成果与创新应用。参展企业将通过精心设计的展示区，向观众展示异质整合封装用互连材料、导热材料、介质材料等核心产品，以及针对AI算力芯片的材料解决方案。观众不仅能够近距离接触和了解这些前沿材料技术与产品，还能与参展企业的技术团队进行面对面交流，深入探讨产品技术细节、应用场景适配及合作可能性，实现技术交流与商贸对接的双向赋能。

我们诚挚邀请您参与本次先进材料创新发展大会，与全球行业精英齐聚深圳，共探AI算力时代先进材料的创新路径，破解异质整合封装核心难题，携手共筑集成电路特色芯生态，共绘产业高质量发展新蓝图！

2026国际集成电路创新博览会

焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。