北京
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国家知识产权局信息显示，江苏高光半导体材料有限公司取得一项名为“一种金属掩膜版框体组件及金属掩膜版组件”的专利，授权公告号CN116377383B，申请日期为2023年4月。
天眼查资料显示，江苏高光半导体材料有限公司，成立于2019年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏高光半导体材料有限公司参与招投标项目16次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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