北京
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国家知识产权局信息显示，无锡海浥半导体科技有限公司申请一项名为“一种多功能半导体晶圆清洗干燥设备”的专利，公开号CN121586411A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种多功能半导体晶圆清洗干燥设备，包括：微泡清洗模块、马兰戈尼干燥模块、低压干燥模块和IR灯管加热模块，所述四个模块集成在一个设备腔体中，通过控制单元预设多种工作模式，灵活组合各技术模块。本发明解决了现有技术中设备功能单一、晶圆转移频繁、处理效率低、洁净度不足及无法灵活适配不同工艺要求的问题，实现了在单一设备内完成从常规要求到高效率、高洁净度要求的清洗与干燥。
天眼查资料显示，无锡海浥半导体科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡海浥半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息6条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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