上峰水泥：两家半导体参股企业迎来IPO关键进展

来源：证券日报

　　2月26日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）发布公告称，公司参股企业江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）首次公开发行股票并在科创板上市申请于2月25日获上海证券交易所受理。

　　2025年10月份，上峰水泥全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称“宁波上融”）出资5000万元，联合中建材（安徽）新材料产业投资基金等专业机构共同设立合肥国材叁号企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“国材叁号”），该基金总认缴出资额达14.76亿元，专门用于收购鑫华科技股权。收购完成后，国材叁号成为鑫华科技的第一大股东，持股24.55%。

　　鑫华半导体主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，目前已成功实现国产电子级多晶硅大规模量产。根据中国电子材料行业协会半导体材料分会数据，2024年鑫华半导体在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。此次上市募集资金将聚焦先进技术攻坚、高端产能建设及研发体系升级，进一步巩固其在半导体核心材料领域的龙头地位，强化技术与产能双重竞争壁垒，为推动中国半导体产业高质量发展、助力国家科技自立自强战略落地贡献力量。

　　此外，上峰水泥参投企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）IPO申请于2月24日顺利通过上海证券交易所科创板上市委员会审核。盛合晶微是国内集成电路晶圆级先进封测领域的核心骨干企业，主营业务聚焦于中段硅片加工、晶圆级封装等核心环节。

　　2023年，上峰水泥通过宁波上融出资1.5亿元持有苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州璞云”）67.72%的投资份额。截至目前，苏州璞云持有盛合晶微1745.46万股，持股比例为1.086%。

　　自2020年启动新经济股权投资业务以来，上峰水泥聚焦半导体、新材料、新能源等新质科创领域，累计完成投资超20亿元，布局优质项目27个。其中，参投的昂瑞微电子技术股份有限公司等已登陆科创板。长鑫科技集团股份有限公司、粤芯半导体技术股份有限公司等多家参股企业正处于上市审核中。2024年度，公司股权投资对净利润的贡献占比达22.6%，投资布局初见成效，并为公司带来良好回报。

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