红杉领投“宇树大脑”，成立仅一年出头火速完成六轮融资

follow us

AING硬迹

具身智能创企「中科第五纪」近日宣布完成Pre-A及Pre-A+轮融资，累计金额数亿元。Pre-A轮由红杉中国领投，东方富海跟投；Pre-A+轮则由芯能创投、优山资本联合领投，清控金信跟投。

至此，这家成立仅一年出头的公司，已火速完成六轮融资，估值较早期暴涨约20倍。

中科第五纪的核心打法是“软硬一体”。公司不仅自研了行业首创的超少样本具身操作大模型（FAM系列），还推出了自研的轮式双臂机器人。

区别于传统的VLA架构，其FAM模型加入了独特的“热力图对齐”技术。传统模型在面对光照变化或物体外观差异时容易“失明”，本质在于对整张图片做全局映射。

而中科第五纪的模型通过“二次预训练”和热力图，让机器人学会聚焦操作对象本身而非整个画面，从而实现仅需3到5条真机示范数据即可完成新任务学习，基础任务成功率可达97%。

前不久，公司还发布了具身世界模型BridgeV2W，赋予机器人“预见”动作结果的能力，可将抽象的动作指令直接转译为即将发生的视觉画面。

2025年9月，中科第五纪在一众竞争对手中胜出，成为宇树科技“001号大脑供应商”及“核心生态合作伙伴”。仅用一个多月时间，双方就完成了两个场景的交付，将中科第五纪的“具身大脑”深度集成至宇树G1人形机器人平台，共同拓展电力巡检、工业搬运等场景。

目前，中科第五纪已迈过POC阶段，与美的签订了小批量订单，其机器人逐步进入佛山工厂运作；同时，与零跑汽车、中石化等头部央企客户的合作也已落地，涉及零售、加油、检测等多种高价值场景。

支撑起这一技术落地速度的，是豪华的“学院派”创业团队。

创始人兼CEO刘年丰博士，本硕博分别毕业于中国科学技术大学和中国科学院自动化研究所，师从中国科学院院士谭铁牛。联合创始人兼首席科学家孙富春，则是清华大学计算机科学与技术系长聘教授，国内最早研究智能机器人的权威专家之一。

团队核心成员多来自中科院自动化所及清华，兼具顶尖学术背景与微软、华为、阿里达摩院等工业界经验。这种“中科院大脑+清华硬件+产业落地”的复合基因，在业内鲜少。

按照规划，中科第五纪将在短期内锁定工业领域核心场景，实现稳定交付；三年内从工业向商业服务业拓展，沿着“工业、商业服务业、家庭”的路径，逐步扩大机器人的能力边界。

AING硬迹正在打造AI硬件社区，对加入社群感兴趣的读者，欢迎扫码下方二维码加入【AING硬迹产业交流群】。

AING硬迹

AING，取自“AI+ING”的缩写，中文谐音“硬迹”，寓意着“人工智能正当其时”，致力于追寻硬科技发展的足迹，不断探索人工智能与智能硬件的深度融合。

未来，AING硬迹将不断发布AI大模型技术、AI产业生态、AI硬件产品等行业资讯、发展趋势与市场动态，我们相信大多数硬件都值得用AI重做一遍，AING硬迹期望与AI大模型厂商、与AI硬件厂商共同成长，迎接AI时代的来临。

人工智能正当时

一起追寻AI+硬件的足迹